WMSIC Электронные компоненты

TDK MMZ2012Y601BT000

МодельMMZ2012Y601BT000
Корпус0805(2012-METRIC)
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MMZ2012Y601BT000
Тип
0805(2012-METRIC)
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MMZ2012Y601BT000
Шаг
1
Корпус
0805 (2012 метрический)
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0259546495
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
500mA
Импеданс @ частота
600Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMZ2012Y601BT000 — одноцепочечная поверхностно-монтируемая ферритовая бусина TDK для подавления EMI в цепях питания и сигнальных линиях.

Корпус: 0805 (2012 по метрической системе). Импеданс: 600 Ω при 100 MHz (допуск ±25%). Сопротивление постоянному току (DCR): около 200 mΩ, типовое. Номинальный непрерывный ток: 500 mA. Рабочая температура: -55 ℃…+125 ℃.

Обеспечивает подавление высокочастотных синфазных и дифференциальных помех и радиочастотных помех. Подходит для линий питания, USB, I2C, SPI, LVDS, коммуникационного оборудования, радиочастотных трактов, промышленного оборудования и автомобильной электроники в некритичных по безопасности цепях.

Импеданс зависит от частоты и постоянного тока смещения. При приближении к номинальному току или его превышении импеданс может снижаться, а компонент нагреваться. Размещайте бусину рядом с источником шума или точкой входа помех. Совместно с конденсаторами развязки она может образовывать фильтр π- или L-типа.

Учитывайте влияние на полосу пропускания, отражения и временные характеристики высокоскоростных дифференциальных и высокочастотных аналоговых сигналов. Для широкополосного подавления шума бусина преимущественно рассеивает энергию; индуктор преимущественно накапливает её.

При проверке измерьте импеданс в зависимости от частоты и нагрев на целевой плате при рабочем токе и температуре. При повышенном непрерывном токе или строгих ограничениях по нагреву используйте бусину с более крупным корпусом или более высоким номинальным током.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.