WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B3X7R1E104KT0Y0F

МодельCGA2B3X7R1E104KT0Y0F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B3X7R1E104KT0Y0F
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B3X7R1E104KT0Y0F
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257285476
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA2B3X7R1E104KT0Y0F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

Основные параметры
Номинальная ёмкость: 100 nF (0.1 μF)
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 25 V DC
Диэлектрик: X7R, диапазон температур: -55 ℃…+125 ℃
Корпус: 0402 (метрический 1005), неполярный

Особенности и применение
Компактный корпус 0402 подходит для печатных плат высокой плотности. Конденсатор применяют для развязки и шунтирования питания, фильтрации входов и выходов DC-DC-преобразователей, а также в аналоговых цепях связи и фильтрации. Низкие эквивалентные последовательные сопротивление и индуктивность подходят для высокочастотного шунтирования и подавления переходных помех.

Характеристики X7R
В диапазоне -55 ℃…+125 ℃ изменение ёмкости может достигать ±15%; начальный допуск составляет ±10%. При постоянном смещении ёмкость снижается, причём снижение увеличивается по мере приближения напряжения к номинальному уровню 25 V. Ёмкость также уменьшается с ростом частоты. Утечка и диэлектрические потери малы. Неполярный конденсатор подходит для обычного шунтирования питания.

Монтаж и эксплуатация
Размещайте конденсатор рядом с выводом питания развязываемой микросхемы и сокращайте длину и площадь проводников. Используйте рекомендованную для 0402 конструкцию контактных площадок и профиль оплавления. Избегайте резких перепадов температуры, изгиба платы, сдавливания и чрезмерных механических нагрузок. Применяйте флюс и очистку, соответствующие промышленным стандартам.

При выборе для прецизионных цепей учитывайте температурную стабильность и зависимость ёмкости от напряжения; можно рассмотреть диэлектрик C0G/NP0. Для работы близко к 25 V оцените эффективную ёмкость при постоянном смещении. Несколько параллельно включённых конденсаторов разной ёмкости могут обеспечить развязку в широком диапазоне частот, например 100 nF и 1 nF/10 nF.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.