TDK MLF2012E100KT000

1 / 3

Основное фото

МодельMLF2012E100KT000

Корпус0805

БрендTDK

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара: TDK MLF2012E100KT000
Тип: 0805
Единица: Электронный компонент
Минимальная упаковка: 2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Единица измерения: шт.
Бренд: TDK
Модель: MLF2012E100KT000
Шаг: 1
Корпус: 0805
Категория: индуктор для поверхностного монтажа
Точность: ±10%
Вес: 0.042g
Индуктивность: 10uH
Минимальный заказ: 1
Добротность: 50@2MHz
Артикул: BM0000286059
номинальный ток: 15mA
Собственная резонансная частота: 30MHz
Сопротивление постоянному току (DCR): 400mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLF2012E100KT000 — описание

Основные сведения
MLF2012E100KT000 — многослойный чип-индуктор в корпусе 0805 (2012 по метрической системе). Номинальная индуктивность составляет 10µH, номинальный ток — 15mA.

Основные технические параметры
Индуктивность: 10µH.
Допуск: ±10%.
Сопротивление постоянному току (DCR): 800 мОм.
Номинальный ток: 15mA.
Добротность Q: 50 при частоте 2MHz.

Частотные характеристики
Частота собственного резонанса составляет 30MHz. При тестовой частоте 2MHz характеристики оптимизированы для сохранения целостности сигнала и снижения вносимых потерь.

Условия эксплуатации
Диапазон рабочих температур: -55°C–125°C.

Монтаж и габариты
Компонент предназначен для поверхностного монтажа. Размеры корпуса 0805 (2.00mm x 1.25mm), максимальная высота — 1.45mm.

Материалы и конструкция
В качестве материала сердечника используется феррит. Экранированная конструкция снижает электромагнитные помехи (EMI).

Области применения
Управление питанием: фильтрация и накопление энергии в схемах DC-DC-преобразователей и импульсных источников питания.
Радиочастотные (RF) схемы: фильтрация сигнала и согласующие цепи в коммуникационном оборудовании.
Аудиоустройства: обработка высокочастотных сигналов и снижение шума.
Потребительская электроника: мобильные устройства, ноутбуки и другая компактная электроника.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.