Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK CGA2B2C0G1H330JT0Y0F
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK CGA2B2C0G1H330JT0Y0F
- Тип
- 0402
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- CGA2B2C0G1H330JT0Y0F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 33pF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.012g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257285479
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA2B2C0G1H330JT0Y0F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства TDK.
Основные параметры
Тип: чип-конденсатор (MLCC)
Емкость: 33 pF
Диэлектрик (температурная характеристика): C0G
Допуск: ±5%
Номинальное напряжение: 50 V
Корпус: 0402
Конденсатор с диэлектриком C0G обладает низкой температурной зависимостью емкости. Он предназначен для применений, требующих стабильности параметров, например в высокочастотной аппаратуре, средствах связи и прецизионных измерительных приборах.
Емкость 33 pF с допуском ±5% обеспечивает стабильные параметры в схемах с высокими требованиями к точности. Номинальное напряжение составляет 50 V. Компактный корпус 0402 подходит для устройств с ограниченным пространством.
Области применения: высокочастотная аппаратура, беспроводные средства связи, радиочастотные и микроволновые модули, фильтры, цепи связи и генераторы, измерительные приборы, источники питания, инверторы и приводы электродвигателей.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
