WMSIC Электронные компоненты

TDK C1005X7R1H102KT000F

МодельC1005X7R1H102KT000F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1005X7R1H102KT000F
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Бренд
TDK
Модель
C1005X7R1H102KT000F
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257242302
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1005X7R1H102KT000F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) TDK, номинальная емкость 1 nF, допуск ±10%, номинальное напряжение 50 V, температурная характеристика X7R, корпус 0402 (1005 по метрической системе).

Диэлектрик X7R класса II обеспечивает изменение емкости в пределах ±15% от значения при комнатной температуре в диапазоне −55°C…+125°C. При постоянном смещении емкость снижается; в проектировании следует учитывать этот эффект. Малый размер 0402 обеспечивает низкие ESL и ESR, что подходит для высокочастотной развязки и подавления EMI. Для керамики класса II характерно постепенное уменьшение емкости со временем.

Типичные применения: высокочастотная развязка и шунтирование около выводов питания, фильтрация EMI совместно с индуктивностями и другими фильтрующими компонентами, высокочастотная связь, демпфирование и подавление шума в RF- и импульсных источниках питания. Для прецизионных тактовых генераторов и фильтров можно рассмотреть керамику C0G/NP0 или пленочные конденсаторы.

Размер корпуса: примерно 1.0 mm × 0.5 mm. Рекомендуется пайка оплавлением по бессвинцовому температурному профилю; пиковая температура около 260°C. Следует соблюдать профиль производителя и избегать перегрева и повторных тепловых ударов. Размещайте компонент близко к шунтируемому устройству, используйте короткие симметричные контактные площадки и избегайте изгиба и давления при сборке и настройке.

При выборе учитывайте снижение емкости под действием постоянного смещения, температурные изменения и старение. Для покрытия разных частотных диапазонов компонент можно включать параллельно с конденсаторами другой емкости или размера. Для длительной работы при высокой температуре или влажности учитывайте требуемые условия эксплуатации и старение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.