WMSIC Электронные компоненты

TDK C2012C0G1H333JT000N

МодельC2012C0G1H333JT000N
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C2012C0G1H333JT000N
Тип
0805
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
C2012C0G1H333JT000N
Шаг
1
Емкость
33nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0212433531
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C2012C0G1H333JT000N — описание
Описание
TDK C2012C0G1H333JT000N — многослойный керамический конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа. Номинальное напряжение — 50V, ёмкость — 33nF, допуск ёмкости — ±5%. Корпус 0805. Компонент предназначен для применений, требующих стабильных электрических характеристик.
Технические характеристики:
Модель: C2012C0G1H333JT000N
Ёмкость: 33nF
Номинальное напряжение: 50V
Допуск ёмкости: ±5%
Температурная характеристика: C0G (NP0)
Корпус: 0805 (2.0mm x 1.25mm)
Материал: многослойная керамика
Рабочий диапазон температур: -55°C до +125°C
Паяемость: соответствует стандарту IPC
Особенности:
Диэлектрик C0G отличается низкими температурным и напряженческим коэффициентами.
Корпус 0805 подходит для схем с ограниченным пространством.
Рабочий диапазон температур — от -55°C до +125°C.
Керамический конденсатор характеризуется низким током утечки.
Области применения:
Потребительская электроника: смартфоны, планшеты и электронные приборы; фильтрация, развязка и связь.
Автомобильная электроника: электронные блоки управления (ECU) и ADAS.
Промышленное оборудование: цепи питания и управления.
Коммуникационное оборудование: радиочастотные и коммуникационные цепи.
Медицинское оборудование: высокоточные электронные устройства.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.