Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK CGA2B3X7R1H223KT0Y0F
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK CGA2B3X7R1H223KT0Y0F
- Тип
- 0402
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- CGA2B3X7R1H223KT0Y0F
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22nF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0258885778
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK CGA2B3X7R1H223KT0Y0F — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), ёмкость 22 nF (0.022 μF), допуск ±10%, номинальное напряжение 50 V DC, диэлектрик X7R, корпус 0402.
Температурный диапазон X7R: -55°C до +125°C; типичная температурная стабильность в пределах ±15%. Корпус 0402 имеет размеры около 1.0 mm × 0.5 mm. Низкие ESR и ESL подходят для высокочастотной развязки и фильтрации.
Компонент применяется для развязки и байпаса шин питания, фильтрации EMI, а также в аналоговых сигнальных цепях и компактных мобильных устройствах. Для обеспечения развязки размещайте конденсатор рядом с выводом питания и используйте короткий путь возвратного тока.
При постоянном смещении ёмкость X7R снижается, особенно при напряжении, близком к номинальному. Учитывайте температурные и частотные характеристики. Для точных таймеров и генераторных цепей рекомендуется рассмотреть C0G/NP0. Соблюдайте рекомендованный профиль пайки; керамические конденсаторы подвержены старению, сопровождаемому постепенным снижением ёмкости.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
