Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA3E3X5R1H684KT0Y0N — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) TDK.
Основные сведения
Модель: CGA3E3X5R1H684KT0Y0N
Тип: многослойный керамический конденсатор (MLCC)
Номинальное напряжение: 50V
Емкость: 680nF (0.68μF)
Допуск: ±10%
Температурная характеристика: X5R
Корпус: 0603
Характеристики
Номинальное напряжение 50V.
Температурная характеристика X5R обеспечивает стабильность емкости в диапазоне от -55°C до +85°C.
Компактный корпус 0603 подходит для электронных устройств с ограниченным пространством.
Для MLCC указано низкое влияние смещения постоянным током при высокочастотном применении.
Низкие значения эквивалентного последовательного сопротивления (ESR) и эквивалентной последовательной индуктивности (ESL) снижают потери сигнала на высоких частотах.
Применение
Фильтрация, цепи питания, связи и шунтирования.
Потребительская электроника: управление питанием, обработка сигналов и фильтрация в смартфонах, планшетах и ноутбуках.
Автомобильная электроника: фильтрация шумов, связь сигналов и шунтирование питания.
Промышленное оборудование: управление электродвигателями, сенсорные модули и автоматизированное оборудование.
Медицинское оборудование: стабилизация питания и обработка сигналов.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары