WMSIC Электронные компоненты

TDK MHQ1005P13NGT000

МодельMHQ1005P13NGT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MHQ1005P13NGT000
Тип
0402
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MHQ1005P13NGT000
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±2%
Вес
0.011g
Индуктивность
13nH
Минимальный заказ
1
Добротность
23@250MHz
Артикул
BM0254021907
номинальный ток
420mA
Собственная резонансная частота
2.5GHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MHQ1005P13NGT000 — многослойный чип-индуктор TDK в корпусе 0402 (1005 по метрической системе), номинальная индуктивность 13 nH, допуск ±2%. Предназначен для высокочастотных схем и компактных мобильных и беспроводных устройств.

Основные параметры:
Индуктивность: 13 nH (±2%)
Номинальный ток: 420 mA (постоянный ток)
Сопротивление постоянному току (DCR): 200 mΩ
Добротность (Q): 23 @ 250 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 2.5 GHz
Тип: многослойный керамический чип-индуктор
Корпус: 0402 (1005 по метрической системе)
Производитель: TDK

Особенности и применение:
Компактный корпус 0402 подходит для плотного монтажа и экономит площадь печатной платы. Допуск ±2% подходит для схем согласования и контроля частоты. Добротность 23 около 250 MHz указывает на низкие потери. Частота SRF составляет 2.5 GHz; ниже нее компонент ведет себя как типичный индуктор. Применяется в сетях согласования и преобразования импеданса, полосовых и режекторных фильтрах, цепях смещения и развязки ВЧ, модулях Wi‑Fi, Bluetooth и сотовой связи, а также в резонансных и развязывающих цепях поверхностного монтажа.

При проектировании рекомендуется выбирать рабочую частоту ниже SRF. При приближении к номинальному току следует учитывать нагрев и изменение индуктивности и DCR с температурой. Для моделирования сетей согласования следует использовать частотные характеристики компонента, включая S-параметры или кривую импеданса. Добротность зависит от частоты.

Монтаж и эксплуатация:
Стандартный корпус 0402 подходит для обычного процесса SMT. Рекомендуется соблюдать профиль оплавления и количество паяльной пасты, указанные производителем, чтобы избежать механических напряжений и непропая. При выборе процесса очистки следует учитывать рекомендации TDK по остаткам флюса. При разделении или изгибе печатной платы следует избегать чрезмерной механической нагрузки на компонент.

При работе на частотах в диапазоне GHz или при необходимости более высокой добротности следует сравнить индукторы в корпусах и с материалами различных типов, используя кривые импеданса производителя. Для требований RoHS или AEC‑Q перед выбором следует проверить спецификацию и заявление о соответствии производителя. Различия параметров между партиями могут влиять на точность ВЧ-схем.

Компонент сочетает компактный корпус 0402, индуктивность 13 nH и добротность, подходящую для применения на средних и высоких частотах. Для окончательной оценки рекомендуется использовать данные измерений и спецификацию TDK.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.