WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603P24NHTZ10

МодельMLG0603P24NHTZ10
Корпус0201
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603P24NHTZ10
Тип
0201
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MLG0603P24NHTZ10
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±3%
Вес
0.009g
Индуктивность
24nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0258781224
номинальный ток
140mA
Собственная резонансная частота
2.9GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.17Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK MLG0603P24NHTZ10 — чип-индуктор в корпусе 0201 (метрический размер 0603). Номинальный размер корпуса 0.6mm×0.3mm. В обозначении модели «MLG» указывает серию индукторов, «0603» — метрический размер корпуса, «24NH» — номинальную индуктивность 24 nH, «TZ10» — код класса точности и партии.

Основные электрические параметры: номинальная индуктивность 24 nH, допуск ±3%; номинальный ток 140 mA; сопротивление постоянному току (DCR) 1.17 Ω; добротность Q 14 при 500 MHz; собственная резонансная частота (SRF) 2.9 GHz. Рабочую частоту выбирают с учётом SRF; обычно рекомендуется значение не выше 70% от SRF, то есть ниже 2 GHz.

Размеры: длина 0.6±0.05mm; ширина 0.3±0.05mm; высота 0.3±0.05mm. Компактный корпус подходит для плотной компоновки PCB и автоматического монтажа.

Типичные применения: фильтрация и согласование в радиочастотных трактах WiFi 6/6E, Bluetooth 5.2 и 5G Sub-6GHz (600MHz-2GHz); согласующие сети и фильтры сигнала в носимых устройствах, наушниках TWS и датчиках умного дома; подавление пульсаций на выходе LDO и фильтрация питания радиочастотных трансиверов; согласование антенн в смартфонах и планшетах.

Особенности и проектирование: Q 14 при 500 MHz и DCR 1.17 Ω характеризуют потери компонента. SRF 2.9 GHz подходит для высокочастотных применений в указанном диапазоне. Рабочая температура -40℃~+85℃. Учитывайте номинальный ток 140 mA, чтобы избежать насыщения. Применяйте пайку оплавлением с пиковым значением температуры 240-260℃ и временем ≤10 секунд. Храните компонент при 15-35℃ и влажности ≤60%; после вскрытия упаковки используйте в течение 1 месяца.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.