WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B3X7S1A474KT000N

МодельCGA2B3X7S1A474KT000N
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B3X7S1A474KT000N
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B3X7S1A474KT000N
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265449434
Температурный коэффициент
X7S
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA2B3X7S1A474KT000N — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)

TDK CGA2B3X7S1A474KT000N — универсальный MLCC в корпусе 0402 (метрический размер 1005): длина 1.0±0.2mm, ширина 0.5±0.2mm, толщина 0.5±0.1mm. Компактные размеры подходят для плат с высокой плотностью монтажа. Выводы имеют никелевый подслой и оловянное покрытие без содержания свинца. Компонент подходит для пайки оплавлением и волновой пайки.

Основные электрические параметры:

- Номинальная емкость: 470nF, допуск ±10%.
- Номинальное напряжение: 10V DC.
- Тангенс угла диэлектрических потерь: ≤2.5% при 1kHz и 25℃.
- Сопротивление изоляции: ≥10¹⁰Ω при 25℃ и номинальном напряжении.

Диэлектрик X7S обеспечивает рабочую температуру от -55℃ до +125℃ и изменение емкости ≤±15% в этом диапазоне.

Проверки надежности включают испытания на срок службы при высокой температуре и нагрузке (HTOL): +125℃, номинальное напряжение, 1000 часов, изменение емкости ≤±10%, сопротивление изоляции ≥50% от начального значения; испытания на срок службы при влажности и нагрузке (HALT): 85℃/85%RH, номинальное напряжение, 1000 часов; испытания на вибрацию (10~2000Hz, ускорение 1.5g) и удар (пиковое ускорение 1500g, длительность 0.5ms).

Типичные области применения: питание и сигнальные цепи портативной электроники, включая смартфоны, умные часы и Bluetooth-наушники; фильтрация и развязка в маломощных узлах IoT и устройствах умного дома; фильтры радиочастотных трактов Bluetooth, Wi-Fi и LoRa; развязка интерфейсов датчиков и малых PLC; вспомогательные цепи автомобильных информационно-развлекательных систем.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.