Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK CGA2B3X7S1A474KT000N — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)
TDK CGA2B3X7S1A474KT000N — универсальный MLCC в корпусе 0402 (метрический размер 1005): длина 1.0±0.2mm, ширина 0.5±0.2mm, толщина 0.5±0.1mm. Компактные размеры подходят для плат с высокой плотностью монтажа. Выводы имеют никелевый подслой и оловянное покрытие без содержания свинца. Компонент подходит для пайки оплавлением и волновой пайки.
Основные электрические параметры:
- Номинальная емкость: 470nF, допуск ±10%.
- Номинальное напряжение: 10V DC.
- Тангенс угла диэлектрических потерь: ≤2.5% при 1kHz и 25℃.
- Сопротивление изоляции: ≥10¹⁰Ω при 25℃ и номинальном напряжении.
Диэлектрик X7S обеспечивает рабочую температуру от -55℃ до +125℃ и изменение емкости ≤±15% в этом диапазоне.
Проверки надежности включают испытания на срок службы при высокой температуре и нагрузке (HTOL): +125℃, номинальное напряжение, 1000 часов, изменение емкости ≤±10%, сопротивление изоляции ≥50% от начального значения; испытания на срок службы при влажности и нагрузке (HALT): 85℃/85%RH, номинальное напряжение, 1000 часов; испытания на вибрацию (10~2000Hz, ускорение 1.5g) и удар (пиковое ускорение 1500g, длительность 0.5ms).
Типичные области применения: питание и сигнальные цепи портативной электроники, включая смартфоны, умные часы и Bluetooth-наушники; фильтрация и развязка в маломощных узлах IoT и устройствах умного дома; фильтры радиочастотных трактов Bluetooth, Wi-Fi и LoRa; развязка интерфейсов датчиков и малых PLC; вспомогательные цепи автомобильных информационно-развлекательных систем.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары