WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005SR39JT000

МодельMLG1005SR39JT000
Корпус0402(1005-METRIC)
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005SR39JT000
Тип
0402(1005-METRIC)
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG1005SR39JT000
Шаг
1
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.012g
Индуктивность
390nH
Минимальный заказ
1
Добротность
6@50MHz
Артикул
BM0209723989
номинальный ток
50mA
Собственная резонансная частота
300MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
5.97Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG1005SR39JT000 — обзор

Описание
MLG1005SR39JT000 — чип-индуктор TDK со следующими параметрами: индуктивность 390 nH, допуск ±5%, номинальный постоянный ток 50 mA, сопротивление постоянному току (DCR) 5.97 Ω, добротность Q = 6 (@50 MHz), частота собственного резонанса (SRF) около 300 MHz. Корпус 0402 (метрический размер 1005). Подходит для высокочастотных и фильтрующих цепей с жесткими ограничениями по габаритам и паразитным параметрам.

Основные характеристики
Индуктивность: 390 nH, точность ±5%; подходит для фильтров и сетей согласования с заданной частотной характеристикой.
Номинальный ток: 50 mA; подходит для сигнальных линий низкой мощности, не предназначен для силовых цепей с большим током.
Сопротивление постоянному току: 5.97 Ω; повышенный DCR вызывает заметное падение напряжения и потери энергии при постоянном токе и на низких частотах.
Добротность: Q = 6 @ 50 MHz; обеспечивает избирательность в средне- и высокочастотном диапазоне и подходит для цепей, которым не требуется высокая добротность.
Частота собственного резонанса: около 300 MHz. Вблизи SRF и выше индуктивное поведение сменяется емкостным; компонент не следует использовать как чистую индуктивность вблизи SRF.
Корпус: 0402 (1005), для монтажа с высокой плотностью.

Применение
Фильтрация высокочастотных сигналов малого уровня: фильтры в радиочастотных фронтендах и модулях; наиболее подходящий диапазон — ниже 300 MHz.
Последовательное сопротивление и согласование: регулировка импеданса или развязка на входе и выходе; совместно с конденсаторами образует простые цепи согласования и фильтрации.
Подавление EMI и шумов: снижение высокочастотных помех и кондуктивных шумов, особенно на высокоомных сигнальных линиях.
Избирательная развязка сигнальных линий: частотно-зависимое ослабление помех в чувствительных линиях. Из-за высокого DCR компонент не подходит для сигнальных цепей с малыми потерями.
Номинальный ток 50 mA и высокий DCR вызывают потери мощности и нагрев, поэтому компонент не подходит для основных шин питания и цепей со значительным постоянным током.

Рекомендации по проектированию и применению
Следует учитывать падение постоянного напряжения на DCR: рассчитать падение напряжения и рассеиваемую мощность при рабочем токе, чтобы предотвратить перегрев и сбои.
Следует избегать работы вблизи частоты собственного резонанса 300 MHz: поведение компонента усложняется и может ухудшить фильтрацию или согласование, а также вызвать изменение фазы.
Высокий DCR приводит к значительным потерям I^2R. При длительной работе следует оценить влияние нагрева компонента на корпус и соседние элементы.
Для корпуса 0402 с учетом малых размеров следует выбирать контактные площадки и зазоры по рекомендованной производителем топологии, чтобы обеспечить надежную пайку при оплавлении и механическую прочность.
При наличии значительного постоянного смещения следует проверить по полной технической документации зависимость индуктивности от смещения и при необходимости провести испытания.

Пайка и хранение
Компонент обычно совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением. Рекомендуется соблюдать температурный профиль производителя или IPC/JEDEC, чтобы избежать ухудшения характеристик из-за чрезмерной пиковой температуры или повторного оплавления.
Учитывайте уровень чувствительности компонентов для поверхностного монтажа к влаге (MSL). Для длительного хранения и вскрытых катушек следует соблюдать требования к сушке перед пайкой оплавлением.
Следует применять стандартные меры защиты от электростатического разряда для SMD-компонентов.
Во время монтажа корпуса 0402 следует избегать чрезмерного трения и сильных механических ударов.

Выбор и замена
Для меньшего DCR или большего допустимого тока следует выбрать индуктор с такой же индуктивностью в более крупном корпусе либо компонент, предназначенный для силовых цепей.
Для резонансных цепей с высокой добротностью Q или высокочастотного согласования с малыми потерями рекомендуется радиочастотный индуктор с более высокой добротностью либо тонкопленочный компонент.
Для более сильного подавления EMI можно рассмотреть компонент с большим демпфированием либо сочетание ферритовой бусины и индуктора.

MLG1005SR39JT000 — компактный чип-индуктор в корпусе 0402 для фильтрации и регулировки импеданса в средне- и высокочастотных цепях. Индуктивность 390 nH, допуск ±5% и частота собственного резонанса 300 MHz подходят для радиочастотных фронтендов и повышения целостности сигнала. Высокие DCR (5.97 Ω) и номинальный ток 50 mA требуют оценки потерь постоянного тока и теплового режима; перед применением следует проверить компонент в целевой схеме.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.