Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор: MLP1608H2R2BT0S1
Основные сведения
MLP1608H2R2BT0S1 — высокопроизводительный многослойный индуктор для поверхностного монтажа производства TDK. Ферритовая конструкция обеспечивает стабильные характеристики. Индуктивность составляет 2.2µH, допуск — ±20%, номинальный ток — 750mA.
Технические характеристики
Тип: многослойный индуктор
Материал сердечника: феррит
Индуктивность: 2.2µH
Допуск: ±20%
Номинальный ток: 750mA
Экранирование: снижает магнитные помехи для окружающих цепей
Сопротивление постоянному току (DCR): 390mΩ (макс.)
Рабочая температура: -40°C ~ 125°C
Частота измерения: 2MHz
Монтаж: поверхностный (SMD)
Корпус: 0603 (1608 метрический)
Размеры: 0.063\" X 0.031\" (1.60mm x 0.80mm), высота 0.030\" (0.75mm)
Области применения
Компактная конструкция MLP1608H2R2BT0S1 подходит для мобильной и потребительской электроники, компьютеров и периферийных устройств, промышленной автоматизации и автомобильной электроники. Применяется для управления питанием, фильтрации помех и формирования сигналов.
Особенности
Многослойная конструкция и ферритовый материал обеспечивают работу на высоких частотах. Диапазон рабочей температуры -40°C–125°C подходит для различных условий эксплуатации. Компактный корпус 0603 (1608 метрический) упрощает размещение на платах с ограниченным пространством. Экранирование снижает взаимные магнитные помехи.
MLP1608H2R2BT0S1 — индуктор поверхностного монтажа с компактными размерами и широким диапазоном рабочей температуры, предназначенный для цепей управления питанием и подавления помех.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары