WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA3E2X8R1H473KT0Y0H

МодельCGA3E2X8R1H473KT0Y0H
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA3E2X8R1H473KT0Y0H
Тип
0603
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA3E2X8R1H473KT0Y0H
Шаг
1
Емкость
47nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265157857
Температурный коэффициент
X8R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA3E2X8R1H473KT0Y0H — многослойный керамический конденсатор (MLCC)

Обзор
Компактный многослойный керамический конденсатор TDK CGA3E2X8R1H473KT0Y0H предназначен для фильтрации, развязки и шунтирования цепей в системах промышленного управления, автомобильной электронике и телекоммуникационном оборудовании.

Основные параметры
Емкость: 47nF (47×10³pF), допуск ±10%.
Номинальное напряжение: 50V DC.
Температурная характеристика: X8R, диапазон рабочих температур -55℃~150℃, изменение емкости ≤±15%.
Корпус: 0603, размеры 1.6mm×0.8mm×0.8mm.
Серия: TDK CGA.

Особенности
Характеристика X8R обеспечивает изменение емкости в пределах ±15% в диапазоне -55℃~150℃. Компактный корпус 0603 подходит для плат с высокой плотностью монтажа и изделий с ограниченным пространством. Металлизированные выводы с никель-оловянным покрытием повышают надежность пайки. Коэффициент диэлектрических потерь DF≤0.1%.

Типичные области применения
Автомобильная электроника: фильтрующие цепи блока управления двигателем (ECU), датчики температуры и давления, модули управления питанием.
Промышленное управление: модули ввода-вывода ПЛК, сервоприводы промышленных роботов.
Телекоммуникационное оборудование: фильтрация и развязка радиочастотных модулей базовых станций, фильтрация питания маршрутизаторов и коммутаторов.
Бытовая электроника: фильтрация в PMIC смартфонов, цепи управления бытовой техникой.

Рекомендации по применению
Рабочее напряжение должно быть ниже 50V DC; рекомендуемое фактическое напряжение — ≤30V. Для рабочих температур выше 125℃ рекомендуется характеристика X8R. Рекомендуемый размер контактных площадок для корпуса 0603 — 1.0mm×0.6mm.

Соответствие стандартам
Для отдельных партий указано соответствие AEC-Q200. Также заявлено соответствие IEC 61000-4-3 и RoHS.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.