WMSIC Электронные компоненты

TDK MLF1608DR10JT000

МодельMLF1608DR10JT000
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLF1608DR10JT000
Тип
0603
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLF1608DR10JT000
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.033g
Индуктивность
100nH
Минимальный заказ
1
Добротность
15@25MHz
Артикул
BM0265154028
номинальный ток
200mA
Собственная резонансная частота
450MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLF1608DR10JT000 — обзор изделия

Описание
MLF1608DR10JT000 — чип-индуктивность TDK в корпусе 0603 (1608 по метрической системе). Индуктивность составляет 100 nH с допуском ±5%, номинальный ток — 200 mA. Постоянное сопротивление (DCR) составляет 200 mΩ. Добротность (Q) — около 15 при 25 MHz, частота собственного резонанса (SRF) — около 450 MHz.

Основные электрические параметры
Индуктивность: 100 nH ±5%.
Номинальный ток: 200 mA (DC).
Постоянное сопротивление (DCR): 200 mΩ.
Добротность (Q): 15 @ 25 MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): около 450 MHz.
Корпус: 0603 (1608), поверхностный монтаж.
Производитель: TDK.

Особенности
Компактный корпус 0603 подходит для плат с высокой плотностью монтажа. DCR 200 mΩ обеспечивает низкие потери мощности при постоянном токе и на низких частотах. Добротность 15 @ 25 MHz подходит для ВЧ-фильтрации и согласующих цепей. Ниже SRF компонент работает преимущественно как индуктивность; выше SRF его поведение становится емкостным.

Типичные области применения
ВЧ-фильтры в радиочастотных и промежуточно-частотных цепях.
Согласующие цепи антенн и входов или выходов усилителей мощности.
Подавление электромагнитных помех совместно с конденсаторами и резисторами.
Настройка импеданса высокоскоростных цифровых и коммуникационных интерфейсов.
Мобильные устройства, беспроводные и Bluetooth/Wi-Fi модули.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.