WMSIC Электронные компоненты

TOSHIBA TLP2361(TPL,E(T

МодельTLP2361(TPL,E(T
КорпусSO-5
БрендTOSHIBA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TOSHIBA TLP2361(TPL,E(T
Тип
TOSHIBA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TOSHIBA
Модель
TLP2361(TPL,E(T
Шаг
1
Корпус
SO-5
Категория
оптопара с логическим выходом
Вес
0.327g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Скорость передачи
15Mbps
Артикул
BM69416808
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Тип входа
DC
Рассеиваемая мощность (Pd)
20mW
Задержка распространения tpHL
80ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLP2361 (TPL,E) 产品概述

一、产品背景

TLP2361 是由东芝公司 (TOSHIBA) 设计和制造的一款逻辑输出光耦合器。随着现代电子设备对信号传输的要求日益提高,特别是在噪声隔离和电压转换方面,光耦合器作为一种信号传输元器件,得到了广泛应用。TLP2361 凭借其高性能和多功能性,成为了许多工业应用的理想选择。

二、主要规格

  • 逻辑输出: TLP2361 提供逻辑输出,能够与微控制器和数字电路直接兼容。
  • 工作电压范围: 该光耦适用的电压范围为 2.7V 至 5.5V DC,适合各种低电压应用。
  • 高速传输: TLP2361 的传输速度高达 20kV/μs,确保了在高速数字信号应用中的有效性和可靠性。
  • 隔离电压: 具备 3.75kV 的隔离电压,为不同电路之间提供了必要的电气隔离,从而保护敏感元件免受高电压干扰。
  • 封装类型: 采用 SOP5 封装,具有小巧的体积,适合于空间有限的应用环境。

三、主要应用领域

TLP2361 的高性能特性使其适用于多种应用场景,包括但不限于:

  1. 数据通信: 在数据通信系统中,TLP2361 可以用于信号的隔离和转换,降低信号干扰的风险,确保信息的准确传递。

  2. 工业控制: 在自动化控制系统中,TLP2361 可以连接传感器和执行器,提供可靠的信号反馈和控制功能,提高系统的整体稳定性。

  3. 家电产品: 该光耦有助于家电产品内部电路的安全隔离,防止高电压部分对低电压电子元件造成损害。

  4. 医疗设备: 在医疗设备中,TLP2361 可用于高精度信号传输与隔离,确保设备的安全性和可靠性。

  5. 计算机外围设备: 用于确保计算机与外围设备之间的信号传输安全,降低数据丢失或损坏的风险。

四、工作原理

TLP2361 的工作原理基于光电耦合技术。输入端的信号通过 LED 发射出来,当该 LED 被激活时,发射的光会被光敏元件接收,从而产生一个与输入信号相对应的电信号输出。这样,输入和输出之间电气隔离,确保了各自电路的安全与稳定。

五、优势

  1. 高速性能: TLP2361 可实现快速的信号传输,适应现代高速电子设备的需求。
  2. 电气隔离: 隔离电压高达 3.75kV,有效保护电路安全,提升设备耐用性。
  3. 兼容性强: 能与多种数字电路兼容,便于集成。
  4. 小体积: SOP5 封装使得该光耦在设计中占用更少的空间,适合小型化电子产品。

六、总结

TLP2361 (TPL,E) 是一款高性能逻辑输出光耦合器,凭借其优越的技术特性和广泛的适用性,已在众多电子应用中展现了其价值。这款光耦结合了高速传输、广泛的供电电压和强大的电气隔离能力,是实现安全、稳定信号传输的优选元件。无论是在工业、医疗还是消费电子领域,TLP2361 都能够满足现代电子设备日益增长的多元化需求。随着技术的不断发展,光耦合器的应用前景将更加广阔,TLP2361 也将继续为电子工程师提供可靠的信号管理解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.