Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TE Connectivity 1393367-1
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
17
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TE Connectivity 1393367-1
- Тип
- Разъём and Housing
- Минимальная упаковка
- 10000 卷
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TE CONNECTIVITY
- Модель
- 1393367-1
- Шаг
- 1
- Категория
- контакт для корпуса разъема
- Вес
- 0.03g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264844310
- Калибр провода - AWG
- 22
- Материал контакта
- медный сплав
- Покрытие контакта
- олово
- Минимальная упаковочная единица
- Рулон
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
- Допустимый наружный диаметр изоляции (OD)
- 1.2mm~1.4mm
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
1393367-1
Гнездовой обжимной контакт TE Connectivity для системы разъемов GET .64. Предназначен для соединений провод-плата, провод-провод и между модулями.
Провода: AWG 24–22 (0.22–0.35 mm²)
Допустимый наружный диаметр изоляции (OD): 1.2 mm ~ 1.4 mm
Материал контакта: медный сплав
Покрытие контакта: Sn
Ширина контактного выступа: 1.00 mm (0.039 in)
Толщина контактного выступа: 0.64 mm (0.025 in)
Производитель: TE Connectivity
Контакт рассчитан на провода малого сечения и имеет размеры, соответствующие системе GET .64. Обжимная конструкция подходит для сборки жгутов.
Типичные области применения: промышленное управление, телекоммуникационное оборудование, силовые и сигнальные жгуты, бытовая техника.
Для сборки следует использовать совместимый обжимной инструмент. После обжима рекомендуется проверить усилие вырыва и контактное сопротивление.
Модель: 1393367-1
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
