TE Connectivity 1775862-2

TE Connectivity 1775862-2 — обзор продукта

TE Connectivity 1775862-2 — низкопрофильный разъём-гнездо для плато-платных соединений mSATA / Mini PCI Express. Предназначен для монтажа на плату и подключения модулей mSATA/mini PCIe. Разъём имеет 52 контакта, шаг 0.8 mm и высоту между платами 5.2 mm. Конструкция с установочными стойками повышает точность позиционирования и механическую прочность; контакты покрыты золотом.

Основные характеристики

Интерфейс: mSATA (совместим с физическим интерфейсом mini PCI Express)
Количество контактов: 52
Шаг: 0.8 mm
Высота между платами: 5.2 mm
Тип разъёма: гнездо, для монтажа на плату
Монтаж: горизонтальный, SMD (поверхностный монтаж)
Дополнительная особенность: установочные и опорные стойки
Покрытие контактов: золото
Описание корпуса: SMD, P=0.8mm, горизонтальный монтаж

Механические характеристики и монтаж

Низкопрофильная горизонтальная конструкция с высотой между платами 5.2 mm подходит для систем с ограничением по высоте. Установочные стойки обеспечивают позиционирование и механическую опору, уменьшая концентрацию нагрузок при подключении модуля и вибрации. Для монтажа на плату рекомендуется использовать подходящую посадочную площадку и соблюдать температурный профиль оплавления.

При проектировании учитывайте размеры отверстий или углублений для стоек и толщину платы. Спроектируйте контактные площадки и проёмы паяльной маски так, чтобы исключить перемычки из припоя и обеспечить прочность соединений. Оставьте для высокочастотных дифференциальных сигналов зону с контролируемым импедансом и опорной плоскостью земли. При воздействии вибрации или ударов предусмотрите дополнительную механическую опору либо фиксацию клеем.

Электрические характеристики и целостность сигнала

Шаг 0.8 mm и конфигурация на 52 контакта подходят для высокоскоростных дифференциальных сигналов класса PCI Express; mSATA основан на физической спецификации mini PCIe. Золотое покрытие контактов способствует стабильности контакта при высокоскоростной передаче данных.

При проектировании и трассировке платы контролируйте импеданс и согласование длин дифференциальных пар, используйте непрерывную плоскость земли или опорный слой и при необходимости задействуйте контакты земли или экранирование для снижения перекрёстных помех. Предусмотрите развязку и фильтрацию питания для снижения влияния помех на высокоскоростную линию.

Типичные области применения

Встраиваемые системы хранения: прямое подключение модулей mSATA SSD в промышленном оборудовании, сетевых устройствах и портативных системах.
Беспроводные и коммуникационные модули: соединение плат с модулями mini PCIe, 4G/5G, Wi‑Fi или Bluetooth.
Промышленное и медицинское оборудование: модульные конструкции с высокими требованиями к надёжности, плотности монтажа и низкому профилю.
Потребительские и встраиваемые вычислительные платформы: тонкие ноутбуки, одноплатные компьютеры и телевизионные приставки с ограниченным пространством.

Проектирование и выбор

Проверьте соответствие механических размеров и назначения контактов целевого модуля спецификациям mSATA / mini PCIe. При частых подключениях или сильной вибрации используйте стойки вместе с конструкционным клеем или зажимом для усиления механической опоры. Соблюдайте рекомендованный процесс оплавления и после пайки проверяйте качество соединений визуально и с помощью рентгеновского контроля. Для высокоскоростных линий предусмотрите необходимые меры экранирования и заземления. До серийного производства проведите испытания на ресурс подключений, температурные циклы и вибрацию.