Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TE Connectivity 5177985-6
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TE Connectivity 5177985-6
- Тип
- TE CONNECTIVITY
- Минимальная упаковка
- 700 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TE CONNECTIVITY
- Модель
- 5177985-6
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,P=0.8mm
- Количество рядов
- 2
- Категория
- соединители плата-плата и объединительная панель
- Вес
- 2.667g
- общее количество PIN
- 140P
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265069329
- Способ монтажа
- вертикальный SMD
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Покрытие контакта
- золото
- Номинальное напряжение
- 100V
- номинальный ток
- 500mA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TE Connectivity 5177985-6 Обзор изделия
Описание
5177985-6 — вертикальный разъем-гнездо для поверхностного монтажа (Vertical SMD) компании TE Connectivity, предназначенный для соединения плат (board-to-board) и передачи сигналов. Разъем имеет 2 ряда и 140 контактов (140P), шаг 0.8 mm, золотое покрытие контактов и предназначен для монтажа SMD. Диапазон рабочих температур: -40℃…+125℃.
Основные технические параметры
Общее количество контактов: 140P (2 ряда)
Шаг (Pitch): 0.8 mm (0.031 in)
Монтаж: поверхностный (SMD), вертикальный (Vertical)
Количество рядов: 2
Номинальный ток: 500 mA (на контакт)
Номинальное напряжение: 100 V
Покрытие контактов: золото
Рабочая температура: -40℃ ~ +125℃
Цвет/внешний вид: натуральный (Natural)
Назначение: сигнальные соединения между платами (board-to-board)
Тип: Free Height, для компактных стековых конструкций
Конструкция и материалы
Двухрядная вертикальная конструкция экономит место на печатной плате и подходит для компактных модульных сборок. Шаг 0.8 mm обеспечивает высокую плотность контактов для соединения основной и дочерней плат. Золотое покрытие контактов снижает контактное сопротивление и повышает стойкость к окислению. Конструкция корпуса и контактов рассчитана на стандартную пайку оплавлением; профиль пайки выбирайте согласно рекомендациям TE и требованиям к печатной плате.
Монтаж и пайка
Рекомендуется поверхностный монтаж стандартным способом с пайкой оплавлением. Перед установкой проверьте соответствие трафаретной печати паяльной пасты и рисунка контактных площадок рекомендациям производителя. Контролируйте точность установки и профиль оплавления. Автоматизированный монтаж обеспечивает единообразное позиционирование.
Типовые области применения
Соединение основной и дочерней плат в планшетах, ТВ-приставках и бытовой электронике; сигнальные соединения внутри коммуникационного оборудования; передача сигналов в промышленных модулях управления и приборах; интерфейсы между платами расширения, модулями ввода-вывода и объединительными платами.
Рекомендации по применению
Оценивайте тепловые и электромагнитные условия с учетом фактических режимов тока и напряжения. Не превышайте номинальный ток 500 mA на контакт и номинальное напряжение 100 V. Для высокочастотных сигналов и дифференциальных пар учитывайте требования к импедансу и перекрестным помехам при разводке платы. При хранении и монтаже защищайте разъем от влаги, статического электричества и загрязнения контактов. Для частых циклов подключения уточните ресурс сопряжения и рекомендации по обслуживанию.
Модель: 5177985-6. При выборе проверьте совместимую ответную вилку и высоту соединения Free Height.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
