WMSIC Электронные компоненты

TE Connectivity 3-1827253-6

Модель3-1827253-6
КорпусSMD,P=0.5mm
БрендTE CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TE Connectivity 3-1827253-6
Тип
TE CONNECTIVITY
Минимальная упаковка
30 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
TE CONNECTIVITY
Модель
3-1827253-6
Шаг
1
Корпус
SMD,P=0.5mm
Количество рядов
2
Категория
соединители плата-плата и объединительная панель
Вес
7.067g
общее количество PIN
220P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265069343
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
40℃~+85℃
Покрытие контакта
золото
Номинальное напряжение
50V
номинальный ток
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

3-1827253-6. Вертикальный двухрядный штыревой разъём TE Connectivity для соединения плат, 220 контактов, шаг 0.5 mm (0.02 in), корпус для поверхностного монтажа (SMD). Предназначен для высокоплотных сигнальных соединений в условиях ограниченного пространства. Контакты позолочены, корпус чёрный. Поставка в лотке (Tray). Рабочая температура: -40℃…+85℃. Номинальный ток: 500 mA. Номинальное напряжение: 50 V.

Основные характеристики:
Число контактов: 220P, два ряда
Шаг: 0.5 mm
Монтаж: вертикальный поверхностный (SMD)
Номинальные ток и напряжение: 500 mA / 50 V на контакт
Покрытие контактов: золото
Рабочая температура: -40℃…+85℃
Упаковка: лоток (Tray)
Цвет корпуса: чёрный

Конструкция с шагом 0.5 mm обеспечивает высокую плотность сигнальных каналов. Позолоченные контакты способствуют стабильному контактному сопротивлению и износостойкости. Разъём совместим с автоматизированной установкой компонентов и пайкой оплавлением.

Типичные области применения: соединение модулей с основной платой в телекоммуникационных и встраиваемых системах; интерфейсы промышленной автоматики, измерительных приборов и испытательного оборудования; соединения плат в ноутбуках, планшетах и потребительской электронике; многоканальный сбор и распределение сигналов.

При проектировании учитывайте чувствительность шага 0.5 mm к перекрёстным помехам, распределение тока по контактам, рекомендованные размеры контактных площадок и профиль пайки оплавлением. Для высокоскоростных сигналов контролируйте разводку дифференциальных пар, опорную землю и импеданс.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.