Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TECH PUBLIC ESD9X3.3ST5G
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TECH PUBLIC ESD9X3.3ST5G
- Тип
- TECH PUBLIC
- Минимальная упаковка
- 8000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TECH PUBLIC
- Модель
- ESD9X3.3ST5G
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-923
- Категория
- Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
- Вес
- 0.01g
- Минимальный заказ
- 1
- Емкость перехода (Cj)
- 90pF
- Артикул
- BM0227776279
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- Напряжение фиксации
- 10.4V
- Степень защиты
- IEC 61000-4-5；IEC 61000-4-2
- Обратный ток (Ir)
- 80nA
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 8000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ESD9X3.3ST5G 产品概述
一、产品简介
ESD9X3.3ST5G 是由 TECH PUBLIC（台舟电子）提供的一款用于静电放电（ESD）与浪涌（Surge）保护的瞬态电压抑制器（TVS）。器件基准电压为3.3V，采用超小型 SOD-923 封装，适用于对板级保护、接口与电源线的可靠防护需求。
二、主要性能指标
- 钳位电压（Vc）：10.4V（典型）
- 反向截止电压 Vrwm（工作耐压）：3.3V
- 峰值脉冲功率 Ppp：150W（8/20μs）
- 峰值脉冲电流 Ipp：9A（8/20μs）
- 反向电流 Ir：最大 80nA（在 Vrwm 条件下）
- 结电容 Cj：约 90pF
- 工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
- 符合标准：IEC 61000-4-5（浪涌）、IEC 61000-4-2（静电放电）
三、功能特性
本器件提供高能量吸收能力与快速响应的浪涌/静电抑制。低漏电流（Ir）有利于降低待保护电路静态功耗；适中的结电容（90pF）在多数低速或中速数字/模拟接口上不会显著影响信号完整性。SOD-923 封装支持自动贴片与高密度布局。
四、典型应用场景
适用于 3.3V 电源轨及周边接口防护，包括单板计算机、嵌入式模块、传感器接口、串口/I²C/SPI 线缆接口、工业控制终端及其它需满足 IEC 静电/浪涌抗扰度的场合。对极高速差分线（如 PCIe/USB3.x）需评估结电容对链路的影响后再选型。
五、封装与布局建议
- 尽量将器件靠近被保护器件或外部连接器放置，焊盘短走线以减少感抗与寄生电阻。
- 提供良好接地路径，多采用多孔接地并靠近地平面以便快速分流能量。
- SOD-923 小体积有利于空间受限设计，但要注意焊盘热耗散与回流工艺控制。
六、可靠性与合规
工作温度范围宽（-55℃~+125℃），适应工业级环境；通过 IEC 61000-4-2 与 IEC 61000-4-5 等电磁兼容性测试标准，能在实际产品中提供稳定的浪涌与静电防护能力。
七、选型建议
在选型时重点核对工作电压（Vrwm 3.3V）、钳位电压与最大脉冲功率是否满足系统最大浪涌能量要求，评估结电容对信号链路的影响并考虑封装与PCB布局约束。若需更低电容或更高能量吸收，应对比同系列或其它型号进行权衡。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
