WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC BV03C

МодельBV03C
КорпусSOD-323
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC BV03C
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
BV03C
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Полярность
Двунаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
1pF
Артикул
BM0220357863
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
12V
Степень защиты
IEC 61000-4-2;IEC 61000-4-4

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BV03C 产品概述

一、基本信息

BV03C 是由台舟电子(TECH PUBLIC)出品的一款电子元器件,采用 SOD-323 封装形式。SOD-323 是一种表面贴装的封装,具有体积小、占用空间少、方便自动化贴装等优点,广泛应用于现代电子产品中。

二、产品特点

  1. 小型化设计:BV03C 的 SOD-323 封装尺寸使得它可以在空间受限的电路板中使用,适合密集型布局的电子产品设计。

  2. 高可靠性:台舟电子作为行业内的知名品牌,BV03C 经过严格的生产和测试流程,确保其在多种应用环境下的可靠性和稳定性。

  3. 良好的热性能:SOD-323 封装具有良好的热导性,可以在高功率条件下维持稳定的工作状态,适合于对散热要求较高的应用场景。

三、技术规格

BV03C 的具体技术规格包括但不限于:

  • 最大反向击穿电压(BV):BV03C 具有较高的反向击穿电压,符合多种高电压应用的需求。
  • 导通电流(I_B):其导通电流能力能够满足大部分电子器件的驱动需求。
  • 温度范围:BV03C 的工作温度范围广泛,适合不同环境的应用,如工业、消费电子等。

四、应用场景

BV03C 可以在多个领域中找到应用,其较高的性能使其成为多个设备内不可或缺的元器件,典型应用场景包括:

  1. 消费电子:在手机、平板、消费类电子产品中,BV03C 可用于电源管理、信号放大等功能模块。

  2. 工业设备:在工业电路中,BV03C 能够稳定工作,可应用于工控主板、设备监控等重要控制模块。

  3. 汽车电子:BV03C 的高耐压特点使其适合在汽车电子中使用,确保其在恶劣环境下的安全性和可靠性。

  4. 医疗设备:在对设备可靠性要求极高的医疗器械中,BV03C 的稳定性能够提供必要的信号处理和电源管理支持。

五、竞争优势

  • 性价比高:台舟电子产品在确保高质量的同时,提供有竞争力的价格,使 BV03C 在市场上具有较强的竞争力。
  • 技术支持:作为成熟品牌,台舟电子为 BV03C 提供了完善的技术支持和应用指导,帮助客户高效地整合该产品入他们的设计中。
  • 快速交货:台舟电子的生产能力强,能够快速响应市场需求,提供及时的交货服务,满足客户的紧急需求。

六、总结

BV03C 是一款性能优越、应用范围广泛的电子元件,因其小巧精致的设计和出色的性能,受到广大工程师和设计师的青睐。无论是在消费电子、工业控制还是汽车电子领域,BV03C 都能够发挥出色的作用。凭借台舟电子在行业中的良好信誉和持续的技术创新,BV03C 将继续在市场中占据一席之地,助力现代电子产品的进一步发展。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.