WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC 2SK3541

Модель2SK3541
КорпусSOT-723
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC 2SK3541
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
2SK3541
Шаг
1
Корпус
SOT-723
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230027711
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
8000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
13pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SK3541 产品概述

一、概述

2SK3541 是台舟电子(TECH PUBLIC)推出的一款小功率 N 沟增强型 MOSFET,属于未分类的通用小信号器件,采用超小封装 SOT-723。器件针对空间受限、对开关速度和低输入电容有一定要求的便携和消费类电子设计,提供稳定的开关与控制能力。

二、主要参数

  • 类型:N 沟增强型 MOSFET
  • 漏源电压 Vdss:30 V
  • 连续漏极电流 Id:100 mA
  • 导通电阻 RDS(on):13 Ω @ Vgs = 2.5 V
  • 阈值电压 Vgs(th):1.5 V(典型)
  • 耗散功率 Pd:200 mW(封装与散热条件相关)
  • 输入电容 Ciss:13 pF
  • 输出电容 Coss:9 pF
  • 反向传输电容 Crss:4 pF
  • 封装:SOT-723(极小型)

三、特点与优势

  • 超小体积:SOT-723 封装适合高密度 PCB 布局,节省空间。
  • 低电容:Ciss = 13 pF、Crss = 4 pF,便于高速开关或模拟开关应用,减小米勒效应对切换边沿的影响。
  • 逻辑电平驱动兼容:在 Vgs = 2.5 V 时可达到标称 RDS(on),利于低电压逻辑接口直接驱动。
  • 低功耗场景适配:Pd = 200 mW,适用于小电流负载和信号级开关场合。

四、典型应用场景

  • 便携式设备的电源管理与负载开关(小电流通断)
  • 模拟/数字信号切换、保护电路(低泄漏、高速切换)
  • 传感器接口、按键检测与电平移位
  • 小型驱动与偏置电路(非高功率马达或负载)

五、使用与布局建议

  • 封装极小,热阻相对较大,请尽量在 PCB 上靠近散热层布置,如与大地铜箔相连以利导热。
  • 驱动电压:若希望接近标称 RDS(on),建议提供接近 2.5 V 的门极驱动;Vgs 应高于阈值且考虑余量以保证开通裕量。
  • 开关速度:得益于低 Ciss,适合快速开关,但仍需根据实际负载评估上升/下降时间与过冲。
  • 保护措施:在有浪涌或感性负载时应加上限流、缓冲或箝位元件,避免器件承受瞬态过压或过流。

六、热与功耗考虑

在最大连续电流 100 mA 下,按照 RDS(on) = 13 Ω 计算,导通损耗约为 I^2·R ≈ 0.1^2·13 = 0.13 W(130 mW),低于标称耗散功率 200 mW。但实际 Pd 受 PCB 散热条件和环境温度影响,建议在设计时留有安全裕量并参考实际温升测试,对功耗进行评估与必要的降额使用。

七、封装与采购信息

  • 品牌:TECH PUBLIC(台舟电子)
  • 封装:SOT-723,适合表面贴装工艺(SMT)
  • 建议在选型与批量采购前索取完整器件数据手册,确认温度特性、极限参数以及制造商的可靠性测试资料,以满足特定应用的可靠性与法规要求。

总结:2SK3541 是一款面向空间受限、低功耗、小信号开关场合的 N 沟 MOSFET,具有低电容、逻辑电平兼容等优势,适用于便携设备、电源管理与信号切换等场景。设计时应注意封装热管理与驱动电压匹配以获得最佳表现。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.