WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC LMV331TP

МодельLMV331TP
КорпусSOT-23-5
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC LMV331TP
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
LMV331TP
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Компаратор
Вес
0.036g
Однополярное питание
1.8V~5.5V
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Rail-to-rail вход
Артикул
BM0227776288
Рабочая температура
55℃~+125℃
Количество компараторов
Один канал
Тип выхода
Открытый сток
Ток покоя (Iq)
50uA
Задержка распространения (tpd)
950ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMV331TP 产品概述

LMV331TP 是一款低功耗、低偏移、轨到轨输入的单路比较器,封装为 SOT-23-5,适合电池供电与工业级工作温度的门限检测与信号判断场合。器件由 TECH PUBLIC(台舟电子)提供,特点为极低静态电流、极小输入偏置电流与开漏输出,便于与逻辑电平或总线电路接口。

一、主要性能亮点

  • 输入类型:轨到轨输入(Rail-to-Rail),可检测接近地和接近电源轨的信号电平。
  • 输出类型:开漏输出(Open-drain),需外接上拉电阻与上拉电压,便于与不同电平逻辑兼容或实现线与功能。
  • 工作电源:单电源 1.8V 至 5.5V(最大允许电源差 VDD–VSS 为 7V),适合多种低压系统。
  • 静态电流:典型 50 µA,适合低功耗应用与长期待机场合。
  • 传播延迟(tpd):约 950 ns,适用于中低速比较与报警/监控类应用。
  • 输入失调电压(Vos):800 µV,温漂 0.8 µV/°C,保证门限检测的精度与温度稳定性。
  • 输入偏置电流(Ib)/输入失调电流(Ios):分别为 2 pA 和 1 pA,非常适合高阻抗传感器接口。
  • 温度范围:工作温度 -55℃ 至 +125℃,满足工业级温度要求。
  • 比较器数:单路,封装紧凑(SOT-23-5),便于 PCB 布局与空间受限的应用。

二、典型应用场景

  • 电池电压监测与电源管理(欠压/过压检测)
  • 传感器阈值检测(高阻抗传感器、温度/光强门限)
  • 基于比较器的过流/过压保护电路
  • 简易零交叉侦测与脉冲整形
  • 低功耗监控与唤醒电路(便于 MCU 睡眠唤醒)
  • 与开集电极总线(如多点中断线)或异步逻辑接口

三、使用与设计建议

  • 开漏输出:器件本身不能上拉到电源,必须外接适当上拉电阻。上拉电阻取值应在速度与功耗之间权衡:典型范围 1 kΩ–100 kΩ;驱动速度要求高时使用较低阻值,但会增加电流消耗。
  • 输入限制:虽然为轨到轨输入,但建议避免长期把输入超过 VCC 或低于 VSS 的电压,必要时加限流或钳位保护。
  • 去耦与布局:在靠近芯片的 VCC 与 GND 引脚放置 0.1 µF 去耦电容,减少瞬态噪声和抖动。
  • 抗抖动/滞回:若系统对输出抖动敏感,应在比较器前端加小量的正反馈(施加外部滞回)以避免输入噪声引起的高速振荡。
  • 速度限制:传播延迟约 950 ns,故不适用于要求亚微秒切换或高频脉冲成形的场合;适用于人机界面与慢速保护逻辑等应用。
  • 温度与极限:工作温度范围宽,但供电电压不应超过绝对最大值(VDD–VSS 最大 7V),以免损坏器件。

四、封装与机械信息

  • 封装:SOT-23-5,适合小尺寸 PCB 设计与表面贴装生产。
  • 单路比较器,管脚分配与典型连接图请参考器件数据手册以正确接线与布板。

五、小结

LMV331TP 将低功耗(50 µA)、低偏移(800 µV)与极低输入偏置电流(pA 级)结合在一颗小型 SOT-23-5 封装中,并提供轨到轨输入与开漏输出特性,适合在电池供电、工业及高阻抗传感器接口等应用中作为高精度门限检测器。设计时需注意开漏输出的上拉设计、传播延迟对应的速度限制以及必要的去耦与输入保护。欲获取详细电气特性曲线与引脚图,请参照 TECH PUBLIC(台舟电子)提供的完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.