WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC PSD03C

МодельPSD03C
КорпусSOD-323
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC PSD03C
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
PSD03C
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
50pF
Артикул
BM0230027708
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
12V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
200nA
Напряжение пробоя (VBR)
6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PSD03C 产品概述

PSD03C 是台舟电子(TECH PUBLIC)推出的一款面向低电压数字系统的瞬态抑制器(TVS/ESD),专为在 3.3V 工作电压环境下对静电放电(ESD)、电快速瞬变(EFT)与浪涌(Surge)提供高效保护而设计。器件采用 SOD-323 小封装,体积小、安装便捷,适合高密度电路板与便携设备的接口保护需求。

一、主要特性

  • 反向截止电压(Vrwm):3.3V,适配 3.3V 信号与电源总线的工作电压等级。
  • 钳位电压(Vclamp):12V(典型值,测试条件见规格),在脉冲侵入时将保护电压限制在安全范围内。
  • 峰值脉冲电流(Ipp):38A(8/20μs 波形),支持短时大电流冲击。
  • 峰值脉冲功率(Ppp):450W(8/20μs),与钳位电压、脉冲电流共同保证短脉冲能量吸收能力。
  • 击穿电压(Vbr):约 6V(在标准测试电流下测得)。
  • 反向漏电流(Ir):200nA(在 Vrwm 条件下典型),适合对漏电严格要求的低功耗系统。
  • 结电容(Cj):约 50pF,适合高速信号线保护时对信号完整性影响较小的应用。
  • 工作温度范围:-55℃ 至 +125℃,满足工业级温度需求。
  • 符合防护标准:IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)、IEC 61000-4-5(浪涌)。

二、典型电气参数(概要)

  • 型号:PSD03C(TVS/ESD)
  • 类型:ESD/浪涌保护器件(TVS)
  • 封装:SOD-323(贴片)
  • 品牌:TECH PUBLIC(台舟电子)
  • 关键性能:Vrwm=3.3V,Vclamp≈12V,Ipp=38A@8/20µs,Ppp=450W@8/20µs,Vbr≈6V,Ir≈200nA,Cj≈50pF。

(注:具体测试条件、典型与最大值请参见完整数据手册以获得精确参数和曲线图。)

三、典型应用场景

PSD03C 适用于需要在有限空间内对敏感接口或电源线进行高效瞬态防护的场合,典型应用包括但不限于:

  • 3.3V 单片机、FPGA、SoC 的 I/O 口保护;
  • USB、HDMI、MIPI、UART、I2C、SPI 等高速数据线的接插件保护;
  • 手机、平板、可穿戴设备与便携电子产品的外部接口保护;
  • 工业控制与通信设备的接口与信号线防护;
  • 汽车内饰电子(非车身高压)对电磁干扰和静电的局部防护(需结合系统级规范评估)。

四、封装与 PCB 布局建议

  • 封装:SOD-323 小体积贴片封装,便于自动贴装,适合空间受限的应用场合。
  • 布局建议:将 PSD03C 尽量靠近需要保护的接口或引脚放置,缩短与被保护线之间的走线长度以降低寄生电感;采用低阻抗的地回流路径,必要时在器件附近设置充足的地铜区域或地平面以利于热量与冲击电流的分散。
  • 焊盘与回流:按照厂商推荐的焊盘尺寸和回流曲线焊接以保证可靠的焊点质量。
  • 信号完整性:50pF 的结电容在高速信号应用时会带来一定影响,若用于非常高速或差分对线缆,应在选型时评估对时序和插损的影响。

五、可靠性与认证

  • 温度耐受:工作温度范围 -55℃ 至 +125℃,适用于工业级环境。
  • 抗扰度:依据 IEC 61000-4-2/4-4/4-5 标准设计,能有效抵御静电放电、脉冲快速瞬变和浪涌冲击。
  • 寿命与稳定性:采用成熟的硅稳压工艺制造,适合长期稳定运行;但建议在极端重复浪涌条件下结合系统级保护设计(如熔断器、限流元件)以延长器件与系统寿命。

六、选型与注意事项

  • 工作电压匹配:PSD03C 的 Vrwm 为 3.3V,推荐用于 3.3V 系统;若用于不同电压等级,请选择匹配 Vrwm 的型号。
  • 单向/双向:请在采购前确认所需的单向或双向 TVS 类型(此型号以 3.3V 反向截止值为定位,常用于单向保护场景)。
  • 钳位电压与被保护器件耐压:钳位电压 12V 为典型值,确认被保护器件能承受短时的钳位电压。
  • PCB 布局:尽量减小连接电感与电阻,避免长走线与环路,确保保护性能。
  • 环境与合规:在特定行业(如汽车、医疗)应用前,请结合系统级标准进行完整验证。

七、总结

PSD03C(TECH PUBLIC / 台舟电子)是一款为 3.3V 系统优化的高能量瞬态抑制器,具有较低的漏电、适中的结电容和强大的脉冲吸收能力(38A、450W@8/20μs),并通过 IEC 相关抗扰度标准认证。其 SOD-323 小封装使其非常适合空间受限、接口密集的现代电子产品。选型时应结合被保护电路的耐压与高速特性,合理布置 PCB 布局,以发挥最佳防护效果。若需完整电气特性曲线及封装尺寸信息,请参考 PSD03C 的详细数据手册或联系台舟电子技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.