WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC XC6220B331MR

МодельXC6220B331MR
КорпусSOT-23-5
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC XC6220B331MR
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
400mV@(800mA)
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
XC6220B331MR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление разрешением; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания; защита от перегрева
Артикул
BM0257715138
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
900mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XC6220B331MR 产品概述

XC6220B331MR 是 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款高性能低压差线性稳压器(LDO),采用 SOT-23-5 小型封装,提供固定 3.3V 输出,最大输出电流可达 900mA。器件集成过流保护与过热保护,静态电流仅 25µA,适合需要低静态功耗且对输出噪声有较高要求的便携与工业应用场景。

一、主要特性与关键参数

  • 输出类型:固定输出(3.3V)
  • 最大输出电流:900mA
  • 推荐工作电压(最大):5.5V(输入电压上限)
  • 压差(Dropout):约 400mV @ 800mA(实际压差随电流与温度略有变化)
  • 静态电流(Iq):25µA(典型)——非常适合电池供电或待机低耗应用
  • 电源纹波抑制比(PSRR):50dB @ 10kHz——对开关电源噪声有良好抑制能力
  • 保护功能:过流保护、过热保护(提高系统可靠性)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃(Ta)
  • 输出极性:正极输出
  • 输出通道数:单通道
  • 封装:SOT-23-5(便于在紧凑 PCB 上布置)

二、典型性能与应用意义

XC6220B331MR 在中高电流输出范围内仍保持较低的压差,使其在电源输入电压较低时依然能够提供稳定 3.3V 输出。50dB 的 PSRR(10kHz)表明本器件可以有效抑制来自 DC-DC 变换器的开关噪声,适合用于以开关电源为主供电但对 3.3V 轨要求低噪声的模拟/数字混合系统。

25µA 的静态电流是该器件一项重要优势,适合对待机功耗敏感的便携式设备、物联网终端、无线模块及电池供电系统。当系统需要高达近 1A 的瞬时负载能力时,XC6220B331MR 能提供相应支持,同时内置保护机制保障器件与系统安全。

三、输入/输出与电压范围说明

  • 输入电压:器件可在最高 5.5V 的输入下正常工作;最小输入电压需高于输出电压加压差,即 Vin_min ≈ 3.3V + 0.4V = ≈3.7V(在 800mA 时)。因此在系统设计时应确保输入电压范围满足这一关系,并考虑负载、电源波动与裕量。
  • 输出稳定性:为保证 LDO 稳定工作并获得最佳瞬态响应,建议在输入侧与输出侧分别配置合适的旁路电容(见下文设计建议)。

四、典型应用场景

  • 电池供电设备(便携终端、手持设备、可穿戴)
  • 无线通信模块(Wi‑Fi/BT/LoRa 等)的 3.3V 核心电源
  • 工业控制与数据采集模块(要求宽温范围)
  • 传感器前端与模拟电路电源(需低噪声、高 PSRR)
  • 单片机与外设的稳压电源

五、实用设计建议与注意事项

  • 输出电容:建议在输出端使用低 ESR 的电容(如陶瓷或钽电容),典型值处于 4.7µF~22µF 区间以保证稳定性与瞬态响应;具体容量与 ESR 取决于负载特性,请参考器件完整规格书做最终确认。
  • 输入电容:输入端最好靠近器件引脚放置一个 1µF~10µF 的旁路陶瓷电容,以抑制输入线上的瞬态和寄生感性。
  • 布局与接地:输入/输出电容尽量靠近器件引脚布局,地线采用单点或星形接地,器件底部或附近布置较大铜地平面以利散热。
  • 散热与功耗考虑:线性稳压器的功耗等于 (Vin - Vout) × Iout。举例:Vin = 5.0V、Vout = 3.3V、Iout = 0.9A 时,器件功耗约为 (1.7V × 0.9A) = 1.53W。SOT-23-5 封装散热能力有限,若长时间大电流工作,必须增加 PCB 散热面积和铜箔厚度,必要时采用散热铜平面与导热通孔以降低结温,避免触发热关断。
  • 保护与系统健壮性:尽管芯片内置过流与过热保护,但应在设计中考虑外部限流、软启动或保险丝等措施,防止外部故障导致系统大电流持续消耗。

六、封装与选型意见

  • 封装:SOT-23-5,适合空间受限的板级应用。封装小巧但散热受限,设计时应配合 PCB 散热策略。
  • 选型建议:若系统输入电压常低于 3.7V 或需更宽输入范围,应选择更低压差或更宽 Vin 的 LDO。若对效率有严格要求(尤其 Vin 高于 Vout 较多、且输出电流持续较大),可考虑使用降压开关稳压器以降低功耗。但在对输出噪声、EMI 有高要求或布局限制导致开关器件不适合时,XC6220B331MR 是兼顾低噪声与中高电流能力的理想选择。

总结:XC6220B331MR 是一款适用于多种应用的高 PSRR、低静态电流、中高输出电流能力的固定 3.3V LDO。合理的 PCB 布局与散热设计能够充分发挥其特性,为对噪声、待机耗电和可靠性有要求的系统提供稳定的电源解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.