WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC TPLP5907MFX-3.3

МодельTPLP5907MFX-3.3
КорпусSOT-23-5
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC TPLP5907MFX-3.3
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
200mV@(300mA)
Бренд
TECH PUBLIC
Шум
51uVrms
Модель
TPLP5907MFX-3.3
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Управление включением; защита от перегрузки по току; термоотключение; разряд выхода
Артикул
BM0225773285
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TPLP5907MFX-3.3 产品概述

一 产品简介

TPLP5907MFX-3.3 是 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款高性能单路固定输出线性稳压器(LDO),输出 3.3V,最大输出电流 300mA。器件封装为 SOT-23-5,集成使能、过流保护与过热保护,适合对噪声与电源纹波有较高要求的便携与工业应用。

二 主要参数与性能

  • 输出电压:3.3V(固定)
  • 最大输出电流:300mA
  • 静态电流(Iq):典型 2 μA(超低静态电流,适合电池供电)
  • 压差(Dropout):200 mV @ 300 mA(低压差)
  • PSRR:75 dB @ 1 kHz(优良的交流纹波抑制)
  • 输出噪声:51 μVrms(低噪声)
  • 最大工作电压(Vin):5.5V
  • 封装:SOT-23-5

三 关键特性详解

  • 使能功能(EN):器件带使能端,EN 拉高使能,拉低关断,可实现电源管理与电源序列控制;关断时电流极小,有利于延长电池寿命。
  • 保护功能:内置过流保护和过热保护,在短路或过负载条件下限制输出,保护器件与系统安全。
  • 低压差与低噪声:200 mV 的低压差允许在较低输入电压下维持稳定 3.3V 输出,51 μVrms 的低噪声与 75 dB 的 PSRR 使其适合驱动 ADC、传感器及射频前端等敏感负载。

四 典型应用场景

  • 便携式与电池供电设备(传感器节点、可穿戴)
  • 嵌入式控制电源、单板供电(MCU、外设)
  • 模拟前端与数据采集系统(低噪声供电)
  • 工业控制与通讯设备的小功率稳压需求

五 PCB 布局与热管理建议

  • 输出与输入电容器应尽量靠近芯片引脚放置,走线短且粗。
  • 使用低 ESR 陶瓷电容(X5R/X7R);推荐 CIN ≥ 1 μF,COUT 建议 1–10 μF,具体按数据手册稳定性要求选择。
  • SOT-23-5 封装热阻相对较高,功耗 Pd = (Vin − Vout) × Iout。例:Vin = 5.0V 时,Pd ≈ (5.0 − 3.3) × 0.3A = 0.51W,需扩展铜箔和散热通孔以降低结壳温升。
  • 地线采用大面积铜箔,并在稳压器周围设置散热填充区与过孔。

六 外部元件与典型电路

  • 输入电容:1 μF 陶瓷(靠近 VIN)以抑制输入纹波与瞬态。
  • 输出电容:1–10 μF 低 ESR 陶瓷,用于保证稳压器稳定与瞬态响应;若使用较大容量,应注意 ESR 和等效串联电感。
  • 使能端:直接拉至 VIN 或由 MCU 控制,若悬空请按手册建议上拉或下拉,避免不确定状态。
  • 若电磁兼容或长线布线场景,可在输入端并联适当的滤波器或永运电阻/共模器件。

七 选型与使用注意事项

  • 确认实际工作电压范围与最大输入电压(5.5V)符合系统要求。
  • 评估最大输出电流时务必计算热耗并验证结温在允许范围内,必要时增加散热措施。
  • 在对噪声或纹波极为敏感的系统中,优先使用低 ESR 陶瓷电容并优化走线。
  • 仔细阅读器件完整规格书,确认 EN 门限电压、保护行为(锁定/回避/热关断阈值)及封装的具体引脚定义和焊盘建议。

总结:TPLP5907MFX-3.3 以其超低静态电流、低压差、低噪声与高 PSRR 的组合,适合低功耗、低噪声与空间受限的应用场景。正确的外围元件选择与良好的 PCB 热设计是发挥其性能的关键。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.