WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC TPAX809SS3

МодельTPAX809SS3
КорпусSOT-23
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC TPAX809SS3
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
TPAX809SS3
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230826127
Тайм-аут сброса
140ms
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.63V
Ток покоя (Iq)
10uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TPAX809SS3 产品概述

一、产品简介

TPAX809SS3 是由 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款低电压检测(Voltage Detector / 复位IC)器件,封装为常见的 SOT-23 三引脚封装。器件对单路电源进行监控,当被监控电压低于设定阈值时产生低电平复位信号,复位保持时间由器件内部定时电路决定,典型复位超时为 140 ms。该器件适合对微控制器、数字逻辑及系统电源进行可靠上电与掉电复位管理。

二、主要特性

  • 芯片类型:电压检测器(复位IC)
  • 输出类型:推挽输出(Push-pull),无需外部上拉电阻
  • 工作电压范围:1.0 V ~ 5.5 V,适用于广泛电源轨
  • 复位有效电平:低电平有效(Active Low)
  • 阈值电压:2.63 V(典型)
  • 受监控电压数:1 路
  • 手动复位:无外部手动复位引脚
  • 看门狗功能:无
  • 复位超时:典型 140 ms(电源低于阈值后保持复位的内部定时)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOT-23(3 引脚)
  • 品牌:TECH PUBLIC(台舟电子)

三、功能与工作原理(简述)

当被监控电压 VDD 高于阈值 2.63 V 时,TPAX809SS3 释放复位输出,系统开始正常运行;若 VDD 低于阈值或电源出现瞬态下降,器件将输出低电平复位信号,维持约 140 ms 的内部复位超时,确保下游器件进入确定的复位状态,防止逻辑错误或数据损坏。推挽输出提供较强的驱动能力,可直接驱动多数 MCU 的复位输入。

四、典型应用场景

  • 单片机、DSP、FPGA 等数字芯片的上电/掉电复位保护
  • 电池供电及便携式设备的低电压检测
  • 工业控制、仪表和通信设备的电源监控
  • 系统级电源管理与可靠性设计

五、使用建议

  • 将器件尽可能靠近被监控的芯片电源引脚布局,缩短连线以减少干扰与电压差异。
  • 在 VDD 与 GND 之间并联一个适当的去耦电容(例如 0.1 μF)以抑制瞬态噪声,提升检测稳定性。
  • 复位输出为推挽结构,若需与开漏/开集电极系统兼容,请按系统需求增加适配电路。
  • 器件内部已包含复位定时,无需外接定时电容;若对复位时间有特殊要求,可在系统级别通过外部电路实现延时延长或缩短。

六、封装与引脚(概述)

TPAX809SS3 提供标准 SOT-23 三引脚封装,典型功能包括 VDD、GND 与 RESET 三个引脚,便于 PCB 占板空间优化与自动贴装生产。具体引脚排列与封装尺寸请参照 TECH PUBLIC 提供的器件数据手册与封装图。

七、选型与注意事项

在选型时确认阈值 2.63 V 是否满足系统上电/欠压保护要求;若系统需不同阈值,可参考同系列其他型号。注意工作温度范围与实际工况匹配,特殊环境(高温、强干扰)下应做额外的可靠性验证与抗干扰设计。

如需器件数据手册、封装图或样品订购信息,可联系 TECH PUBLIC(台舟电子)官方渠道获取详细技术规格与测试曲线。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.