WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC LMV321IDBVR

МодельLMV321IDBVR
КорпусSOT-23-5
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC LMV321IDBVR
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
LMV321IDBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Артикул
BM0227776282
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
20mA
Скорость нарастания (SR)
600V/ms
Напряжение однополярного питания
2.2V~5.5V
Ток покоя (Iq)
40uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMV321IDBVR 产品概述

一、产品简介

LMV321IDBVR 是一款单路、低功耗轨到轨运算放大器,封装为 SOT-23-5,由 TECH PUBLIC(台舟电子) 提供。器件面向低电压、低功耗和高性能的便携与工业传感前端,支持单电源工作电压 2.2V 到 5.5V,适合电池供电系统及空间受限应用。

二、主要性能特点

  • 共模抑制比 (CMRR):65 dB,保证在共模干扰存在时仍保持较好精度。
  • 噪声密度 (eN):20 nV/√Hz @ 10 kHz,低噪声特性适合对噪声敏感的传感器接口。
  • 轨到轨输入 / 轨到轨输出:最大限度扩展输入/输出摆幅,便于低电压系统设计。
  • 最大电源宽度 (Vdd-Vss):5.5 V;推荐单电源范围:2.2 V ~ 5.5 V。
  • 输入失调电压 (Vos):典型 5 mV,温漂 (Vos TC):2 μV/℃,利于低漂移设计。
  • 输入偏置电流 (Ib) / 输入失调电流 (Ios):10 pA,适合高阻抗传感器读出。
  • 增益带宽积 (GBP):1 MHz,适用于低速至中速信号处理(滤波、缓冲等)。
  • 压摆率 (SR):600 V/ms,能较好地响应快速变化信号。
  • 静态电流 (Iq):40 μA(单路),非常适合电池供电的能耗敏感应用。
  • 输出驱动能力:可提供至 20 mA 的输出电流,用于驱动小负载或后级电路。

三、典型应用场景

  • 便携式医疗仪器、手持测试设备的模拟前端。
  • 电池供电的传感器接口与放大器(温度、电压、电流传感)。
  • 低频滤波器、缓冲放大(电压跟随器)、比较或驱动小功率负载。
  • 工业控制信号调理,要求宽温度范围(-40 ℃ ~ +125 ℃)的场合。

四、设计与布局注意事项

  • 电源去耦:在靠近封装的 Vcc 引脚放置 0.1 μF 陶瓷去耦,减小瞬态干扰。
  • 输入保护:虽然为轨到轨结构,但在外部有可能出现超出电源轨的信号时应加限流或钳位保护。
  • 容性负载:若驱动较大容性负载,注意可能产生振荡,必要时在输出与地之间并联小电阻或加稳定网络。
  • 高阻抗源:利用其低 Ib 特性时,注意 PCB 泄漏电流与杂散电容,保持清洁的走线与合适的保护电阻。
  • 温漂与精度:对于精密测量,考虑 Vos 和 Vos TC 带来的累积误差并进行热漂补偿或软件校准。

五、封装与环境参数

  • 封装:SOT-23-5,适合表面贴装、小尺寸电路板。
  • 工作温度范围:-40 ℃ 到 +125 ℃,满足工业级温度要求。
  • 描述分类:未分类(请根据具体应用和可靠性要求检验替代件与认证)。

六、选型建议与总结

LMV321IDBVR 以其低功耗(40 μA)、轨到轨特性、低输入偏置电流及较低噪声,适合用于空间受限、能耗敏感且需宽温度范围的模拟前端设计。若应用需要更高带宽或更低失调,可在系统层面做增益/滤波与校正设计,或者选取更高性能的放大器。总体上,是一颗面向低电压便携及工业信号调理的实用单通道运放选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.