WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC TPAD8605ARTZ

МодельTPAD8605ARTZ
КорпусSOT-23-5
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC TPAD8605ARTZ
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
TPAD8605ARTZ
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Функция включения/отключения; встроенная компенсация
Артикул
BM0227776205
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
50mA
Скорость нарастания (SR)
4.5V/us
Напряжение однополярного питания
2.2V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TPAD8605ARTZ 产品概述

一、产品简介

TPAD8605ARTZ 是台舟电子(TECH PUBLIC)推出的一款单路轨到轨运算放大器,采用紧凑的 SOT-23-5 封装,面向便携式与工业级信号调理场景。器件支持宽工作温度(-40℃ 至 +125℃)和单电源供电(2.2V 至 5.5V),在低功耗与良好驱动能力之间取得平衡,适合对尺寸、功耗与性能都有要求的系统设计。

二、主要特性

  • 单路运算放大器,封装:SOT-23-5
  • 轨到轨输入与轨到轨输出,适合接近电源轨的信号处理
  • 工作电源(单电源):2.2V ~ 5.5V(最大允许电源差 VDD–VSS = 7V)
  • 共模抑制比(CMRR):80 dB
  • 增益带宽积(GBP):10 MHz
  • 压摆率(SR):4.5 V/µs
  • 等效输入噪声密度(eN):15 nV/√Hz @ 30 kHz
  • 输入失调电压(Vos):5 mV;温漂(Vos TC):1.5 µV/℃
  • 输入偏置电流(Ib):10 pA;输入失调电流(Ios):100 pA
  • 静态电流(Iq):约 800 µA(典型)
  • 输出短路/驱动能力:典型可达 50 mA
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +125℃

三、典型性能与设计考量

TPAD8605ARTZ 在中等带宽与低噪声之间提供良好折衷,10 MHz 的 GBP 和 4.5 V/µs 的压摆率能满足多数通用信号放大需求;15 nV/√Hz 的噪声密度使其在传感器前端、低频测量与某些音频应用中表现良好。5 mV 的输入失调及 1.5 µV/℃ 的温漂提示在高精度测量场景可能需要校准或外部偏置补偿。800 µA 的静态电流适合电池供电产品,但对超低功耗应用需评估系统能耗预算。

四、典型应用

  • 传感器信号调理(温度、压力、加速度等)
  • 数据采集前端与缓冲放大器
  • 便携式仪器与电池供电设备
  • 通用放大与滤波电路(电压跟随、非反相放大器)
  • 需要轨到轨输入/输出的低压系统

五、封装与引脚注意

  • 封装:SOT-23-5,适合空间受限的 PCB 布局
  • 在 PCB 布局时建议将电源去耦电容(如 0.1 µF 陶瓷)尽可能靠近 V+ 与 V– 引脚布置,以抑制高频噪声并提升稳定性
  • 对于高阻抗信号源,应注意走线防护与清洁,避免漏电流路径影响 pA 量级的偏置电流测量

六、应用建议与注意事项

  • 供电电压不应超过器件允许的最大电源差(VDD–VSS ≤ 7V);在单电源系统中,最低可工作至 2.2V,但在低电压下请验证所需摆幅与驱动能力满足系统需求
  • 若需最高精度,考虑在系统级进行偏置/失调校准,或增加输入滤波与保护(限流电阻、输入 TVS 或钳位二极管)
  • 大输出电流(接近 50 mA)时注意封装功耗与温升,必要时评估散热与降额设计
  • 建议在敏感模拟地与数字地之间做好分离,并在电源入口处放置合适的去耦与滤波网络,减少电源噪声对放大器性能的影响

七、采购与替代

TPAD8605ARTZ 提供小体积封装与通用性能,适合样片验证与批量生产。采购时请注意供应商信息与原厂技术支持,若需更低噪声或更高精度的替代件,可根据 GBP、噪声密度、失调与电流等关键参数在产品家族中对比选择。

如需我根据您具体的电路拓扑(如增益、负载、供电条件)给出典型应用电路、稳定性补偿和 PCB 布局示意,我可以进一步提供参考建议与仿真参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.