WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC SI2323DS

МодельSI2323DS
КорпусSOT-23-3
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC SI2323DS
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
SI2323DS
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227776273
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.7W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
740pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор SI2323DS

SI2323DS — малогабаритный низковольтный полевой транзистор (MOSFET) в корпусе SOT-23-3, предназначенный для управления питанием портативных устройств и низковольтной коммутации. При напряжении сток–исток 20 V устройство обеспечивает низкое сопротивление открытого канала и сбалансированные характеристики переключения, что позволяет использовать его в компактных схемах питания.

Основные электрические параметры (типовые/номинальные)

Напряжение сток–исток Vdss: 20 V
Непрерывный ток стока Id: 4.1 A (ограничен корпусом и теплоотводом; фактическое значение зависит от условий среды и теплоотвода на PCB)
Сопротивление открытого канала RDS(on): 39 mΩ @ Vgs = 4.5 V; 58 mΩ @ Vgs = 2.5 V
Рассеиваемая мощность Pd: 1.7 W (существенно зависит от температуры окружающей среды и теплоотвода PCB)
Пороговое напряжение Vgs(th): около 450 mV
Полный заряд затвора Qg: 7.8 nC @ Vgs = 4.5 V
Входная ёмкость Ciss: 740 pF @ Vgs = 4 V
Ёмкость обратной передачи Crss: 190 pF @ Vgs = 4 V
Выходная ёмкость Coss: 290 pF
Рабочий диапазон температур: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOT-23-3

Характеристики и преимущества

Низкое RDS(on): при напряжении затвора 4.5 V RDS(on) составляет 39 mΩ, что подходит для низкопотерьной коммутации в системах 12 V и ниже. При управлении логическим уровнем 2.5 V сопротивление открытого канала составляет 58 mΩ.
Совместимость с логическими уровнями: Vgs(th) около 450 mV; при напряжении затвора 2.5 V сохраняется низкое сопротивление открытого канала, что позволяет использовать транзистор с микроконтроллерами и низковольтными драйверами.
Сбалансированные характеристики переключения: Qg = 7.8 nC и значения Ciss/Crss указывают на умеренные потери при переключении на средних частотах. Транзистор подходит для частот от десятков kHz до сотен kHz; верхний предел зависит от возможностей драйвера и теплового расчёта.
Компактный корпус: SOT-23-3 подходит для плат с ограниченным пространством, упрощает серийный монтаж и помогает снизить затраты.

Типовые области применения

Выключатели питания и переключение нагрузки в портативных устройствах
Синхронный выпрямитель или нижний ключ в преобразователях Buck/Boost малой и средней мощности
Управление аккумулятором и схемы защиты питания, включая переключение питания и защиту от короткого замыкания
Драйверы LED и маломощные каскады управления двигателями постоянного тока
Универсальные силовые ключи, замена реле и защита при горячем подключении

Тепловой режим и особенности корпуса

Ограничения по тепловой мощности: Pd = 1.7 W — номинальная рассеиваемая мощность, полученная при определённых условиях испытаний. Теплоотвод корпуса SOT-23 ограничен; допустимый непрерывный ток следует рассчитывать с учётом площади медных участков PCB, температуры окружающей среды и теплового сопротивления. Для повышенной мощности рекомендуется увеличить площадь теплоотводящей меди PCB и использовать медные слои нескольких слоёв.
Рекомендации по разводке PCB: соединить вывод стока/теплоотвода с большой площадью меди. При наличии теплового или внутреннего медного слоя можно соединить его переходными отверстиями для улучшения теплоотвода. У корпуса SOT-23 обычно нет открытой нижней теплоотводящей площадки, поэтому тепловой режим следует учитывать при проектировании PCB.
Рабочая температура: номинальный диапазон составляет -55 ℃ ~ +150 ℃. При высокой температуре RDS(on) увеличивается, поэтому тепловой расчёт следует выполнять с запасом.

Особенности проектирования переключения и управления

Управление затвором: Qg = 7.8 nC указывает на умеренные требования к току драйвера затвора. При высокочастотном переключении требуется достаточная мощность драйвера для снижения потерь и контроля времени переходного процесса.
Снижение звона и EMI: во время переходных процессов Ciss и Crss могут вызывать звон. Для его уменьшения рекомендуется применять последовательный резистор затвора и оптимизировать разводку, снижая паразитную индуктивность.
Обратное восстановление и синхронное выпрямление: Crss (190 pF) и Coss (290 pF) влияют на обратное восстановление и эффективность синхронного выпрямления. При проектировании следует учитывать изменение этих ёмкостей в зависимости от напряжения.

Рекомендации по выбору и надёжности

Для работы с более высоким током или мощностью рекомендуется корпус большего размера либо параллельное включение нескольких устройств с достаточным теплоотводом PCB.
Для ответственных применений, например в автомобилях или промышленном оборудовании при высокой температуре, рекомендуется провести моделирование мощности и теплового режима, испытания на плате и проверку температуры для подтверждения долговременной стабильности.
Для точного выбора параметров следует использовать типовые графики полной технической документации, включая зависимость RDS(on) от температуры и характеристики потерь при переключении.

Корпус и сведения для заказа

Модель: SI2323DS
Корпус: SOT-23-3
Перед заказом следует уточнить форму упаковки, партию и документацию по контролю качества; полное описание выводов и типовых характеристик приведено в исходной технической документации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.