WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC LM321MFX

МодельLM321MFX
КорпусSOT-23-5
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC LM321MFX
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
LM321MFX
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0227776286
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
20mA
Напряжение однополярного питания
3V~36V
Ток покоя (Iq)
700uA
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM321MFX 运算放大器产品概述

一、产品简介

LM321MFX 是 TECH PUBLIC(台舟电子)提供的一款单路通用低功耗运算放大器,采用 SOT-23-5 小型封装,面向空间受限与电源有限的便携与工业应用。器件支持宽电源电压并具有良好的共模抑制能力与温度稳定性,适合信号调理与放大场合。

二、主要参数与特性

  • 共模抑制比(CMRR):80 dB(典型/最小规格用于系统设计时请参考完整数据表)
  • 最大电源宽度(Vdd–Vss):36 V
  • 单电源工作范围:3 V ~ 36 V
  • 双电源工作范围(Vee~Vcc):±20 V
  • 输入失调电压(Vos):11 mV
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):50 µV/℃
  • 输入偏置电流(Ib):250 nA
  • 输入失调电流(Ios):2 nA
  • 输入失调电流温漂(Ios TC):10 pA/℃
  • 静态电流(Iq):700 µA(典型)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 放大器数:单路
  • 封装:SOT-23-5

三、封装与引脚(概览)

SOT-23-5 小封装利于高密度 PCB 布局,适用于手持设备、便携测量与通用信号处理模块。引脚包括电源、反相/同相输入与输出,常见布局配合去耦电容即可获得稳定性能。

四、典型应用场景

  • 传感器接口与信号调理(温度、压力、光电等小信号放大)
  • 便携式与电池供电设备的前端放大器
  • 低速滤波器、积分器与工控模拟电路
  • 通用比较放大、驱动小负载的缓冲电路(注意输入/输出电平与负载能力)

五、设计注意事项与建议

  • 电源旁路:为保证稳定性与低噪声,电源引脚应靠近器件放置 0.1 µF 与 1 µF 旁路电容。
  • 偏置电流影响:输入偏置电流在几百纳安范围,连接高阻抗传感器时需注意偏置电流产生的输入误差与漂移,必要时使用偏置补偿或降低源阻抗。
  • 失调与温漂:Vos 约 11 mV,Vos TC 50 µV/℃,高精度测量应用建议采用后期校准或外部补偿方案。
  • 热管理:器件可在 -40 ℃ 到 +125 ℃ 工作,但长期高温工况会影响漂移与可靠性,应注意散热与 PCB 设计。
  • 输入保护:若可能遭受过压或电流注入,考虑加入限流电阻或钳位结构保护输入端。

六、结论

LM321MFX 以其宽电源范围、低静态电流与小型封装,适合多种通用放大与传感器前端应用。设计时关注偏置电流与失调漂移的影响,并做好电源旁路与热设计,可在便携与工业级温度范围内实现可靠的模拟信号处理效果。如需用于关键精度场合或高频应用,请参考完整数据手册以确认动态特性与极限参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.