WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC SI2301DS

МодельSI2301DS
КорпусSOT-23-3
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC SI2301DS
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
SI2301DS
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0220136508
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
405pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2301DS 产品概述

一、产品简介

SI2301DS 是由台舟电子(TECH PUBLIC)生产的一款高性能 N 沟道 MOSFET,采用广泛应用的 SOT-23-3 封装。该产品设计旨在满足各种电子电路中对高效开关和低导通电阻的需求,适合用于电源管理、 DC-DC 转换器以及负载开关等场景。

二、主要特性

  1. 低导通电阻:SI2301DS MOSFET 具有极低的 R_DS(on) 值,这使得在开关状态下的能量损耗最小,在实际应用中提高了系统的整体效率。

  2. 高耐压能力:该组件支持高电压操作,可以在多种环境条件下保持稳定性能,适用于高电压的电源电路。

  3. 快速开关性能:SI2301DS MOSFET 的实现使其能够快速响应控制信号,极大地降低了开关延迟,提升了系统的动态响应能力。

  4. 低栅极驱动电压:该产品可以在较低的栅极驱动电压下正常工作,降低了对驱动电路的复杂性,适应多种控制逻辑电平。

  5. 优越的热性能:SI2301DS 设计有良好的热管理能力,即便在高负载下也能保持较低的温升,延长器件的使用寿命和可靠性。

三、主要应用

SI2301DS MOSFET 适用于多种应用场景,包括但不限于以下几种:

  1. 电源管理:在各种电源转换器和稳压电源中,SI2301DS 可以作为开关器件,有助于提高电力传输效率,减少能量损耗。

  2. 负载开关:广泛应用于电源开关、负载管理及过流保护等应用中,能够有效控制电路中的负载。

  3. 直流-直流转换器(DC-DC):SI2301DS MOSFET 在 DC-DC 转换器中经常被用作开关元件,其快速开关特性和低导通电阻使得系统效率得以提升。

  4. 电池管理系统:在电池充放电管理中使用该 MOSFET,可以有效控制电池的充放电过程,提高电池的使用效率和安全性。

  5. 信号开关:可用于各种信号开关应用,确保信号处理的高效稳定及低损耗。

四、技术规格

  • 封装类型:SOT-23-3
  • 工作温度范围:通常为 -55°C 到 +150°C,符合高温环境的应用需求。
  • 最大漏极源极电压 (V_DS):如规格所示,能够承受高电压应用的要求。
  • 最大漏极电流 (I_D):额定漏极电流,适合多种负载条件下的使用。
  • 栅极阈值电压 (V_GS):适配多种逻辑电平的驱动信号。

五、应用案例

在消费电子产品中,SI2301DS MOSFET 可以用于便携式设备的电源管理解决方案;在汽车电子领域,应用于电池管理及功率控制;在工业设备中,用于自动化控制与电源转换。这些应用不仅提高了系统的稳定性与效率,还满足了日益严苛的市场需求。

六、总结

SI2301DS MOSFET 以其小巧的 SOT-23-3 封装、高效的电气性能和极具竞争力的价格,成为现代电子设计中不可或缺的元件。无论是在电源管理、信号开关,还是在高效的电流控制方案中,SI2301DS 都展现了其优越的特性与广泛的适用性,满足了设计者对高效、可靠和经济解决方案的需求。随着技术的发展,SI2301DS 将继续在更多领域发挥其重要作用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.