WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC BV08C

МодельBV08C
КорпусSOD-323
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC BV08C
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
BV08C
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257251979
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BV08C ESD防护二极管产品概述

BV08C是台舟电子(TECH PUBLIC)推出的一款高性能静电放电(ESD)防护专用器件,针对敏感电子电路的过压防护需求设计,具备低损耗、高脉冲耐受、宽温适配等核心优势,可有效抵御静电及瞬态干扰,满足多场景电磁兼容要求。

一、产品定位与核心价值

作为ESD防护器件,BV08C的核心价值在于**“静态无干扰,动态强防护”**:

  • 电路正常工作时,处于低漏电流状态,不影响信号传输;
  • 遭遇静电或瞬态过压时,快速触发并钳位电压至安全阈值,避免敏感元件(如MCU、射频芯片、传感器)被击穿损坏;
  • 低结电容特性适配高频/高速信号链路,是小型化电子设备的理想防护方案。

二、关键电气性能参数解析

BV08C的电气参数经优化,平衡防护能力与电路兼容性:

  1. 反向截止电压(Vrwm):8V
    正常反向偏置时的最大允许电压,此时反向漏电流(Ir)仅200nA,几乎无功率损耗,不干扰电路信号。
  2. 击穿电压(Vbr):8.7V
    器件触发导通的阈值电压,比Vrwm略高,确保正常工作时不触发,仅在过压达到阈值时快速响应(响应时间<1ns)。
  3. 钳位电压(Vc):20V
    遭遇8/20μs峰值脉冲时,将电压钳位至20V,远低于敏感元件耐受极限(通常≥30V),有效保护后端电路。
  4. 峰值脉冲功率(Ppp):350W@8/20μs
    可承受的最大瞬态脉冲功率,能应对人体接触静电(8kV接触放电/15kV空气放电)及电快速瞬变脉冲群干扰。
  5. 结电容(Cj):1pF
    低结电容设计,对高频信号(如USB3.0、HDMI、射频)传输损耗极小,避免信号失真。

三、机械与环境适应性

  1. 封装形式:SOD-323
    超小型贴片封装,尺寸仅1.6mm×0.8mm,厚度<0.8mm,适配高密度PCB布局,满足手机、智能穿戴、汽车电子等小型化需求。
  2. 工作温度范围:-55℃~+125℃
    宽温特性覆盖工业级、汽车级场景,可在极端温度下稳定工作(如车载高温工况、户外传感器低温环境)。

四、符合的国际防护标准

BV08C严格遵循EMC相关国际标准,确保防护可靠性:

  • IEC 61000-4-2:静电放电抗扰度,抵御8kV接触放电、15kV空气放电;
  • IEC 61000-4-4:电快速瞬变脉冲群抗扰度,抑制快速瞬变脉冲对电路的干扰。

五、典型应用场景

BV08C适配多领域敏感电路防护:

  1. 消费电子:手机、平板的USB、HDMI、耳机接口;
  2. 汽车电子:车载显示屏、胎压监测传感器、通信模块;
  3. 工业控制:PLC、传感器节点、通信模块;
  4. 高速通信:路由器以太网端口、射频模块天线接口。

六、安装与可靠性说明

  1. 安装方式:兼容回流焊工艺,适配标准贴片生产线,引脚焊接可靠性高;
  2. 环保与可靠性:符合RoHS无铅无卤要求,经高温老化、温度循环测试,适合长期稳定工作。

综上,BV08C凭借低损耗、高防护、宽温适配等优势,成为电子设备敏感电路静电及瞬态过压防护的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.