WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC SN74LVC2G07DBVR

МодельSN74LVC2G07DBVR
КорпусSOT-23-6
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC SN74LVC2G07DBVR
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
SN74LVC2G07DBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
74LVC
Вес
0.035g
Количество элементов
2
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
изоляция при отключении питания; преобразование уровней
Артикул
BM0265434523
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Тип входа
триггер Шмитта
Тип канала
однонаправленный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74LVC2G07DBVR 产品概述

一、产品核心定位与基础功能

SN74LVC2G07DBVR是台舟电子(TECH PUBLIC) 推出的74LVC系列双施密特触发器,属于高速CMOS逻辑器件。该器件集成2路独立的施密特触发输入电路,具备滞回特性(输入信号需达到一定阈值差才会切换输出),可有效抑制输入信号的噪声抖动、毛刺干扰,实现信号整形、电平转换与防抖功能,广泛适配低电压至5V的各类电子系统。

二、关键电气参数详解

1. 宽电压工作范围

支持1.65V~5.5V 宽电压输入输出,覆盖1.8V、2.5V、3.3V、5V等主流系统电压,无需额外电平转换电路即可实现不同电压域的信号交互,兼容性强,适配新旧系统升级需求。

2. 高驱动能力

  • 灌电流(IOL):24mA(低电平输出时,可吸收24mA电流);
  • 拉电流(IOH):24mA(高电平输出时,可提供24mA电流); 驱动能力充足,可直接驱动LED、小型继电器、三极管等负载,无需外接驱动电路,简化系统设计。

3. 低功耗特性

静态电流(Iq)仅10μA(典型值),在待机或低负载状态下功耗极低,特别适合电池供电的便携式设备,有效延长电池续航时间,降低系统能耗。

4. 高速响应性能

传播延迟(tpd)为[email protected](负载电容50pF),高速响应特性满足高频信号处理需求,可用于时钟信号整形、高速数据传输链路、按键防抖等对响应速度要求高的场景。

5. 宽温度适应性

工作温度范围为**-40℃~+125℃**,符合工业级器件标准,可在极端环境(如汽车发动机舱、户外工业设备、低温仓储设备)下稳定工作,可靠性高。

三、封装与引脚配置

1. 封装形式

采用SOT-23-6 超小型贴片封装,尺寸紧凑(约2.9mm×1.6mm),可大幅节省PCB布局空间,适合便携式电子、小型化模块、高密度电路板等对空间要求严格的应用。

2. 引脚功能(典型配置)

引脚编号 功能描述 备注 1 输入1(IN1) 施密特触发输入 2 输出1(OUT1) 开漏输出(需外接上拉电阻) 3 接地(GND) 电源地 4 输出2(OUT2) 开漏输出(需外接上拉电阻) 5 输入2(IN2) 施密特触发输入 6 电源(VCC) 工作电压输入 注:开漏输出结构可通过外接不同电压的上拉电阻,实现多电压域的电平匹配。

四、核心优势与典型应用场景

1. 核心优势

  • 抗噪声能力突出:施密特触发的滞回特性(典型阈值差约0.5V)可消除输入信号的抖动与毛刺,提升系统抗干扰性;
  • 多电压兼容:1.65V~5.5V宽电压覆盖,适配1.8V低功耗系统与5V传统系统;
  • 小封装低功耗:SOT-23-6封装+10μA静态电流,适合便携与电池设备;
  • 工业级可靠性:-40℃~+125℃宽温,满足 harsh环境需求;
  • 高性价比:台舟电子国产化替代,性能与进口器件兼容,降低系统成本。

2. 典型应用领域

  • 便携式电子:智能手环、蓝牙耳机、移动电源等设备的按键防抖、信号整形;
  • 工业控制:PLC输入输出模块、传感器信号调理(抗现场电磁干扰);
  • 汽车电子:车载传感器接口、CAN总线信号预处理(宽温适配发动机舱环境);
  • 通信设备:路由器、交换机的时钟信号整形、高速数据链路防抖;
  • 消费电子:电视、机顶盒的按键防抖、遥控器信号调理。

五、品牌与可靠性说明

台舟电子(TECH PUBLIC)作为专业逻辑器件供应商,SN74LVC2G07DBVR严格遵循74LVC系列工业标准,通过ISO9001质量体系认证,器件一致性与可靠性符合行业要求,可直接替代同类进口器件(如TI SN74LVC2G07DBVR),且供货稳定,降低供应链风险。

该器件以“宽电压、低功耗、抗噪声、小封装”为核心特点,是各类电子系统中信号调理、电平转换与防抖的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.