WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC IRLML9301TRPBF

МодельIRLML9301TRPBF
КорпусSOT-23
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC IRLML9301TRPBF
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
IRLML9301TRPBF
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265434536
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.51W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
580pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRLML9301TRPBF 产品概述

一、核心参数总览

IRLML9301TRPBF是台舟电子(TECH PUBLIC)推出的小型化N沟道MOSFET,核心参数覆盖低压、小体积、快速开关等设计需求,具体如下:

  • 漏源击穿电压(Vdss):30V,可承受最大30V的漏源反向电压,适配3.3V/5V等低压电源系统;
  • 连续漏极电流(Id):4.1A(25℃环境),长期稳定输出4.1A电流,满足中小功率负载需求;
  • 导通电阻(RDS(on)):85mΩ@4.5V/3A,栅源电压4.5V、漏极电流3A时导通电阻仅85毫欧,压降小、效率高;
  • 最大耗散功率(Pd):1.51W,封装可承受的最大功耗,需结合实际电流控制损耗;
  • 栅极电荷量(Qg):6.8nC@15V,栅极充放电所需电荷量仅6.8纳库,开关速度快;
  • 电容参数:输入电容(Ciss)580pF@15V、反向传输电容(Crss)74pF@15V,低Crss可减弱米勒效应,提升开关稳定性;
  • 工作温度范围:-55℃~+150℃,覆盖工业级温度区间,耐高低温性能优异;
  • 封装类型:SOT-23,贴片式小封装(约1.6×2.9×1.1mm),适配高密度PCB设计。

二、关键性能优势

  1. 低压高效导通:4.5V栅压下仅85mΩ的导通电阻,在3.3V/5V系统中可有效降低导通压降(如3A电流时压降仅0.255V),减少功率损耗;
  2. 小体积大电流:SOT-23封装下实现4.1A连续电流,单位体积电流密度高,适合手机、平板等便携式设备的空间限制;
  3. 快速开关特性:低栅极电荷量(6.8nC)+ 低反向传输电容(74pF),开关切换速度快,可降低高频应用中的开关损耗;
  4. 宽温可靠运行:-55℃至150℃的工作温度,可在户外设备、车载辅助系统等极端环境下稳定工作;
  5. 环保兼容性:符合RoHS无铅标准,兼容主流贴片生产工艺,便于自动化贴装。

三、典型应用场景

IRLML9301TRPBF因特性匹配,广泛应用于以下场景:

  1. 便携式电子设备:手机、平板、智能穿戴的电源管理(电池充放电控制、负载开关);
  2. 低压DC-DC转换器:5V转3.3V、3.3V转1.8V等电路的开关管,提升转换效率;
  3. 小功率负载开关:电池保护电路、USB接口电源切换、LED背光驱动的负载切换;
  4. 微型电机驱动:玩具电机、小型伺服电机的驱动控制,4.1A电流满足小功率需求;
  5. 工业控制辅助电路:传感器节点、低功耗PLC的电源切换或信号放大。

四、使用注意事项

为保证器件稳定工作,需注意:

  1. 栅极电压限制:避免Vgs超过最大额定值(一般≤20V),防止栅极氧化层击穿;
  2. 温度对导通电阻的影响:RDS(on)随温度升高约增加10%~15%/100℃,高温场景需预留电流余量;
  3. 散热设计:SOT-23封装散热有限,3A以上电流工作时,需在漏极引脚处铺设10mm²以上铜箔辅助散热;
  4. 静电防护:MOS管栅极敏感,生产/测试需佩戴静电手环,使用静电包装;
  5. 驱动电路匹配:需驱动电路提供≥10mA栅极电流,保证快速充放电。

五、总结

IRLML9301TRPBF是一款高性价比的小体积MOSFET,兼顾低压高效、快速开关、宽温可靠等特性,适配中小功率低压场景。台舟电子的工业级品质保障了恶劣环境下的稳定性,SOT-23封装满足现代电子设备的小型化需求,是电源管理、负载切换等应用的优选器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.