WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC 74LVC2G04GW

Модель74LVC2G04GW
КорпусSOT-363
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC 74LVC2G04GW
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
74LVC2G04GW
Шаг
1
Корпус
SOT-363
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
74LVC
Вес
0.029g
Количество элементов
2
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
изоляция при отключении питания; преобразование уровней
Артикул
BM0266123803
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Тип канала
однонаправленный
Выходной ток высокого уровня (IOH)
32mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
32mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74LVC2G04GW 双反相器产品概述

一、产品定位与核心特性

74LVC2G04GW是台舟电子(TECH PUBLIC)推出的2通道单向反相器,属于74LVC系列低电压CMOS逻辑器件。该器件专为低功耗、高速信号处理场景设计,核心功能是对2路输入信号进行反相输出,具备宽电压兼容、高驱动能力、小封装集成等特点,可满足便携式电子、工业控制、通信等多领域的逻辑电平转换与信号整形需求。

核心特性包括:

  • 2个独立反相通道,单向信号传输,功能简洁可靠;
  • 宽工作电压范围:1.65V至5.5V,兼容3.3V、5V等主流电源;
  • 高驱动能力:灌电流(IOL)与拉电流(IOH)均达32mA,可直接驱动中小功率负载;
  • 低静态功耗:典型静态电流(Iq)仅10μA,适合电池供电的便携式设备;
  • 高速传播延迟:5V供电下,50pF负载时传播延迟(tpd)仅1.9ns,满足高频信号处理需求;
  • 超小封装:采用SOT-363(6引脚)表面贴装封装,大幅节省PCB布局空间。

二、关键电气参数详解

1. 工作电压范围

支持1.65V至5.5V的宽电压输入,覆盖了嵌入式系统常用的3.3V、传统逻辑电路的5V等规格,无需额外电平转换电路即可兼容不同电压域的信号,简化系统设计流程。

2. 驱动能力

灌电流(IOL)与拉电流(IOH)均为32mA,在5V供电下可稳定驱动LED、小型继电器线圈、逻辑门阵列等负载,无需外接驱动级,降低系统成本与复杂度。

3. 静态功耗

典型静态电流(Iq)仅10μA,即使在待机状态下也能保持极低功耗,特别适合电池供电的便携式设备(如智能手环、蓝牙耳机),有效延长电池续航时间。

4. 传播延迟

在5V供电、50pF负载条件下,传播延迟(tpd)仅1.9ns;若降低负载电容(如15pF),延迟可进一步缩短至1.2ns左右,满足高速数据传输、时钟信号整形等高频应用需求。

5. 输入输出特性

输入兼容CMOS与TTL逻辑电平(输入阈值典型值为0.5VCC),输出高电平(VOH)接近VCC,低电平(VOL)接近GND,信号完整性优异,可有效减少信号失真。

三、封装与引脚配置

74LVC2G04GW采用SOT-363表面贴装封装,尺寸为1.6mm×1.6mm×0.6mm(典型值),属于超小型封装,适合高密度PCB布局。引脚定义如下(俯视视角):

引脚号 引脚名称 功能描述 1 VCC 电源正极 2 A1 通道1输入(待反相信号) 3 Y1 通道1输出(反相后信号) 4 GND 电源地 5 A2 通道2输入(待反相信号) 6 Y2 通道2输出(反相后信号)

引脚中心距0.65mm,焊接建议采用回流焊工艺,避免手工焊接的虚焊风险。

四、应用场景推荐

1. 便携式电子设备

如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等,利用其低功耗、小封装特点,实现逻辑电平转换、按键信号反相(如低电平触发转高电平),同时不影响设备续航与体积。

2. 高速逻辑电路

如通信设备(路由器、交换机)的时钟信号整形、数据总线反相,1.9ns的传播延迟可确保信号同步性,避免数据传输错误。

3. 工业控制电路

如PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出接口、传感器信号处理,32mA驱动能力可直接驱动小型执行器(如指示灯、继电器),简化外围电路。

4. 消费类电子

如电视、机顶盒的遥控器、电源管理模块,宽电压兼容不同电源模块,稳定实现信号反相与电平匹配。

五、选型优势总结

对比同类2通道反相器,74LVC2G04GW具备以下选型优势:

  • 宽电压覆盖:1.65V-5.5V兼容多电源域,无需电平转换;
  • 高驱动能力:32mA灌/拉电流直接带载,减少外围驱动元件;
  • 低功耗待机:10μA静态电流适合电池供电设备;
  • 高速响应:1.9ns传播延迟满足高频应用;
  • 小封装集成:SOT-363节省PCB空间,适合小型化设计;
  • 品牌可靠性:台舟电子的工业级品质,可满足长期稳定运行需求。

该器件性能均衡,性价比突出,是多领域逻辑信号处理的优选方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.