WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC TC7SZ125FU-TP

МодельTC7SZ125FU-TP
КорпусSOT-353
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC TC7SZ125FU-TP
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
TC7SZ125FU-TP
Шаг
1
Корпус
SOT-353
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
TC7SZ
Вес
0.029g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264965636
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Тип выхода
трехстабильный
Тип канала
однонаправленный
Выходной ток высокого уровня (IOH)
32mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC7SZ125FU-TP 产品概述

一、产品简介

TC7SZ125FU-TP(品牌:TECH PUBLIC / 台舟电子)是一款单路三态输出缓冲器/驱动器,适用于对总线共享和电平缓冲有严格要求的系统。器件工作电压范围宽(1.65V~5.5V),静态电流极低(Iq ≈ 10 μA),同时提供较强的输出驱动能力(IOH/IOL = 32 mA),在空间受限的应用中可选用超小型 SOT-353 封装,适合移动和嵌入式场景。

二、主要特点

  • 输出类型:三态(可将输出置为高阻态以实现总线共享或多器件连接)
  • 工作电压:宽电源范围 1.65V ~ 5.5V,兼容 1.8V/2.5V/3.3V/5V 系统
  • 驱动能力:灌电流 IOL = 32 mA,拉电流 IOH = 32 mA,支持驱动较大负载
  • 低静态功耗:静态电流 Iq 约 10 μA,适合电池供电系统
  • 传播延迟:tpd ≈ 4.5 ns(在 VCC = 3.3V、CL = 50 pF 时测得),适合高速信号缓冲
  • 工作温度范围:-40°C ~ +125°C,满足工业级可靠性要求
  • 封装:超小型 SOT-353,便于高密度 PCB 设计

三、典型电气参数(概要)

  • 电源电压:1.65V ~ 5.5V
  • 静态电流:≈ 10 μA(无输入切换时)
  • 输出驱动:IOH / IOL = 32 mA
  • 传播延迟:4.5 ns @ 3.3V, CL = 50 pF
    (注:以上参数为典型/代表值,具体性能请参阅器件完整数据手册与典型测试条件)

四、适用场景

  • 便携式与电池供电设备,因低待机电流有利于延长续航
  • 多主/多从总线系统中的总线仲裁与隔离
  • 电平兼容与缓冲:在不同电源域之间进行信号驱动或隔离
  • 高密度模块、穿戴设备、物联网终端,需小封装以节省 PCB 面积
  • 数字接口驱动,如 GPIO 扩展、片间信号传输及驱动外部指示器或继电器前端

五、封装与可靠性

SOT-353 为微型封装,适合高度受限的应用场合。该封装在焊接和加工时需注意回流温度谱与焊盘设计,以保证焊点可靠性;器件本身工作温度覆盖工业级范围(-40°C 至 +125°C),适合恶劣环境下长期工作。

六、使用与布局建议

  • 电源端应靠近器件放置旁路电容(0.1 μF 陶瓷),以降低瞬态电压降并改善信号完整性。
  • 三态输出可能导致总线悬空,必要时在总线侧添加合适的上拉/下拉电阻以定义空闲电平。
  • 输出驱动较强,长线或大负载时注意阻尼或串联小阻,以避免反射与振铃。
  • SOT-353 封装的热量散布受限,避免在小面积铜皮上持续大电流输出以免热积累。
  • 对于 ESD 敏感的接口,建议在外部增加保护元件(TVS、RC)以提升系统可靠性。

七、选型与替代注意事项

选择本器件时,确认系统电源电压、所需输出驱动能力、三态控制方式与封装尺寸是否匹配。若需要多路或更高速度/更低延迟的方案,可对照同系列或其它厂商器件的通道数、tpd 与 IO 能力做替换评估。务必参阅完整数据手册以获取管脚排列、输入阈值、电气极限与时序图。

八、总结

TC7SZ125FU-TP 提供了在极小封装下兼顾低功耗与高驱动能力的三态缓冲解决方案,适合现代紧凑型与电源多样化的电子产品。凭借宽电压范围与工业级温度规格,可广泛应用于嵌入式、通信与便携设备的信号缓冲与总线管理。

如需完整电气特性、管脚图与典型应用电路,请向 TECH PUBLIC(台舟电子)或供应商索取官方数据手册与封装图纸。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.