Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TP1SMA5929BT3G — поверхностно-монтируемый стабилитрон в пластиковом корпусе SMA для стабилизации напряжения, подавления импульсных перенапряжений и ограничения напряжения. Номинальное напряжение стабилизации — 15V.
Основные параметры
Конфигурация: 1 отдельный стабилитрон (SMD)
Номинальное напряжение стабилизации (Vz): 15V
Допуск напряжения стабилизации: 13.8V ~ 15.8V
Обратный ток утечки (Ir): 1 µA @ 11.4V
Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): 1.5W
Динамическое сопротивление стабилизации (Zzt): 9 Ω
Рабочий диапазон температуры перехода (Tj): -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SMA, поверхностный монтаж
Электрические характеристики
При номинальном испытательном токе низкое динамическое сопротивление стабилизатора (типовое Zzt = 9 Ω) обеспечивает стабильное напряжение при небольших изменениях тока. Ток утечки при 11.4V составляет 1 µA. Диапазон напряжения стабилизации 13.8–15.8V учитывает производственный допуск и температурный дрейф.
Напряжение стабилизации зависит от испытательного тока. Для достижения требуемых характеристик подберите последовательный ограничительный резистор или источник постоянного тока, обеспечивающий работу вблизи заданной испытательной точки.
Тепловые характеристики и управление мощностью
Максимальная рассеиваемая мощность составляет 1.5W при предусмотренных условиях охлаждения и заданной температуре перехода. На температуру перехода влияют температура окружающей среды, площадь контактных площадок и толщина меди на печатной плате.
При повышении температуры окружающей среды или наличии близких источников тепла снижайте допустимую мощность согласно тепловым характеристикам компонента. При оценке импульсных и перенапряжений учитывайте энергию импульса и риск перегрева. Проверяйте температуру перехода на этапе прототипирования и при необходимости увеличивайте площадь медных участков.
Корпус и монтаж
Корпус SMA подходит для автоматизированного поверхностного монтажа и пайки оплавлением. Используйте рекомендованные размеры контактных площадок и расположение переходных отверстий. Соблюдайте ограничения по температуре и термоциклам пайки. Для снижения механических нагрузок размещайте компонент вдали от участков с высоким напряжением и изгибом платы.
Типичные применения
Стабилизация напряжения и опорные цепи: локальный стабилизатор для источника опорного напряжения или вспомогательного питания.
Защита от перенапряжений и импульсных помех: ограничение напряжения на интерфейсах связи, сигнальных линиях и шинах питания.
Контроль аккумуляторов: стабильный уровень для сравнения или определения порога при низком токе смещения.
Промышленная и бытовая электроника: компактные платы с поверхностным монтажом.
Рекомендации по применению
Учитывайте зависимость напряжения стабилизации от тока и выбирайте рабочий ток с учетом требуемой точности. В схемах, чувствительных к токам утечки порядка микроампер, предусмотрите изоляцию или используйте компонент с меньшим током утечки. При мощности, близкой к 1.5W, оцените температуру перехода и предусмотрите отвод тепла.
Компонент входит в серию с напряжениями 3.6V~200V, что позволяет использовать корпуса и технологические процессы серии для разных уровней напряжения.
TP1SMA5929BT3G — стабилитрон на 15V для поверхностного монтажа, со сравнительно низким динамическим сопротивлением и током утечки 1 µA. Подходит для стабилизации напряжения, ограничения и защиты. При проектировании учитывайте рабочий ток, возможности отвода тепла печатной платы и температуру окружающей среды.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары