WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC TLV803SDBZR-TP

МодельTLV803SDBZR-TP
КорпусSOT-23
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC TLV803SDBZR-TP
Тип
SOT-23
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
TLV803SDBZR-TP
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265061172
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
2.93V
Ток покоя (Iq)
2uA
Количество контролируемых напряжений
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLV803SDBZR-TP — одноканальный монитор напряжения в корпусе SOT-23. Контролирует напряжение питания и формирует сигнал сброса, когда напряжение опускается ниже порога.

Рабочее напряжение: 1.0V~5.5V.
Пороговое напряжение: 2.93V.
Сброс активен низким уровнем (RESET).
Тип выхода: открытый сток, требуется внешний подтягивающий резистор.
Ток покоя (Iq): типовое значение 2μA.
Рабочая температура: -40℃~+105℃.

Типичные области применения: портативные устройства и носимая электроника с питанием от батареи, контроль питания MCU/FPGA/ASIC, промышленное управляющее и коммуникационное оборудование, системы управления питанием и батареями, ручные измерительные приборы.

Выводы: VCC (контролируемый вход), GND (земля), RESET (выход с открытым стоком). Для выдачи высокого уровня при снятии сброса подключите внешний подтягивающий резистор к выбранному логическому уровню, обычно VCC или другой контролируемой шине питания.

Рекомендации по применению
Выбирайте подтягивающий резистор с учетом нагрузки и времени включения; распространенный диапазон — 10kΩ~100kΩ.
Разместите керамический развязывающий конденсатор 0.01µF~0.1µF рядом с выводом VCC.
Размещайте компонент рядом с контролируемым выводом питания, используйте короткие проводники и сплошной слой земли.
Рабочая температура компонента: -40℃~+105℃. Проверьте порог срабатывания, последовательность включения и временные параметры сброса в целевой схеме.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.