WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC TC7SZ08FU-TP

МодельTC7SZ08FU-TP
КорпусSOT-353
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC TC7SZ08FU-TP
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
TC7SZ08FU-TP
Шаг
1
Корпус
SOT-353
Категория
логический элемент
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264965638
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Логический тип
элемент И
Выходной ток высокого уровня (IOH)
32mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
32mA
количество логических элементов
1
Ток покоя (Iq)
10uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TC7SZ08FU-TP 产品概述

一、产品简介

TC7SZ08FU-TP 是 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款单通道双输入与门(AND),采用极小封装 SOT-353,面向便携、低功耗和高密度电路设计。器件工作电压宽广(1.65V~5.5V),在低电压与传统单电源系统中均能稳定工作,适合电池供电和多电平系统接口使用。

二、主要特点

  • 逻辑类型:两输入与门(1 路,2 输入)。
  • 工作电压:1.65V ~ 5.5V,支持 1.8V、2.5V、3.3V、5V 等常见电源轨。
  • 超低静态电流:Iq = 10 µA(典型),适合低功耗应用。
  • 输出驱动能力:IOL / IOH = 32 mA,具备较强的驱动能力,可直接驱动多数中小负载。
  • 输出电平(典型测量值):VOH = 3.8V;1.9V;2.4V;2.3V;1.2V(分别对应不同工作条件/测试点,具体请参照详细数据手册)。
  • 输出低电平(典型测量值):VOL = 300 mV;400 mV;450 mV;550 mV;100 mV(对应不同工作条件/测试点)。
  • 传播延迟:tpd = 3.4 ns @ 5V, CL = 15 pF,适合中高速度数字信号处理。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃,满足工业级应用需求。
  • 封装:SOT-353 超小型封装,便于高密度 PCB 布局。

三、电气性能要点

  • 宽电源范围保证器件在多种电压等级下稳定工作,利于系统统一或多电平互通。
  • 极低静态电流减小待机功耗,对便携式与电池供电设备尤为关键。
  • 32 mA 的高电流驱动能力使其在驱动较小继电器、LED 或下一级 CMOS/TTL 输入时保持良好电平裕量,但在实际大电流负载下应评估功耗与热性能。
  • 传播延迟在 5V 条件下约 3.4 ns(CL=15pF),可应用于中速总线与逻辑链路。

四、封装与布局建议

SOT-353 为超小型封装,适合高密度布板。建议:

  • 在电源引脚附近放置旁路电容(例如 0.1 µF)以降低电源噪声与瞬态响应。
  • 根据板上走线限制与热管理需要,合理安置散热路径,尽管静态功耗低,但在大负载切换时仍需注意局部发热。
  • 使用推荐 PCB land pattern,并注意焊接工艺以确保可靠性。

五、典型应用场景

  • 手持与便携式终端的低功耗逻辑处理。
  • 多电压系统中的电平兼容逻辑门。
  • 工业控制、仪表的逻辑决策单元(在 -40 ℃~+125 ℃ 工作温度下保持可靠)。
  • 消费类电子、传感器前端与中小负载驱动场合。

六、选型与注意事项

  • 在不同 VCC 与负载条件下,VOH / VOL 会有差异,请在设计前对照完整数据手册中给出的测试条件与曲线,确认在目标工况下满足接口电平要求。
  • 若需要驱动更大电流或对延迟有更严格要求,应评估并进行实际测量验证。
  • 对于严格的电磁兼容或高频应用,建议进行信号完整性与时序仿真,必要时增加缓冲或终端匹配元件。

TC7SZ08FU-TP 以其低功耗、宽电压范围与较强驱动能力,适合在空间受限且需兼顾性能与能耗的现代电子设计中使用。选型时请结合实际工作条件参照完整技术资料以获得最佳可靠性与性能表现。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.