WMSIC Электронные компоненты

TECH PUBLIC MC74VHC1G07DTT1G

МодельMC74VHC1G07DTT1G
КорпусTSOT-23-5
БрендTECH PUBLIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TECH PUBLIC MC74VHC1G07DTT1G
Тип
TECH PUBLIC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TECH PUBLIC
Модель
MC74VHC1G07DTT1G
Шаг
1
Корпус
TSOT-23-5
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
74VHC
Вес
0.034g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
изоляция при отключении питания; преобразование уровней
Артикул
BM0265085213
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Тип выхода
Открытый сток
Тип канала
однонаправленный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MC74VHC1G07DTT1G 单路开漏缓冲器/驱动器产品概述

一、产品核心定位与关键特性

MC74VHC1G07DTT1G是台舟电子(TECH PUBLIC)推出的单路高速开漏输出缓冲器/驱动器,属于74VHC系列逻辑器件,专为需要小封装、宽温、高速且开漏输出的场景设计。核心特性可概括为:

  • 单路1位逻辑通道,单向信号传输;
  • 宽电压范围:2V~5.5V,兼容3.3V、5V主流逻辑电平;
  • 工业级宽温:-55℃~+125℃,适应极端环境;
  • 高速性能:5V供电下传播延迟仅5.3ns(50pF负载);
  • 低功耗:静态电流最大40μA,适合电池供电设备;
  • 灌电流能力:8mA,可驱动小负载(如LED、继电器线圈);
  • 超小封装:TSOT-23-5,节省PCB空间,适配便携式设备。

二、关键参数深度解析

2.1 电气性能参数

  • 工作电压(VCC):2V~5.5V,覆盖低功耗(2V)到高速(5V)场景,无需额外电平转换即可兼容不同系统;
  • 灌电流(IOL):最大8mA,输出低电平时可稳定驱动8mA以内的负载(如串联220Ω电阻的LED,或小型电磁继电器);
  • 静态电流(Iq):典型值40μA,即使长期待机也几乎不消耗额外功耗,适合电池供电的便携式产品;
  • 传播延迟(tpd):5V/50pF负载下仅5.3ns,比传统HC系列快近一倍,满足高频数据总线的缓冲需求。

2.2 环境与封装参数

  • 工作温度范围:-55℃+125℃,符合工业级标准,可用于户外设备、汽车电子(-40℃+125℃区间)等极端场景;
  • 封装类型:TSOT-23-5(超小型表面贴装),尺寸约1.6mm×2.9mm,比SOT-23封装更小,适合高密度PCB设计。

2.3 功能特性参数

  • 开漏输出:输出高电平时需外接上拉电阻到VCC,低电平时可灌电流到地,适合总线竞争场景(如I2C/SPI总线的从设备选择),避免信号冲突;
  • 单向通道:仅支持输入→输出的单向信号传输,简化电路设计,无需考虑双向驱动的复杂度。

三、典型应用场景

结合参数特性,该器件主要应用于以下场景:

  1. 工业控制:PLC输入输出接口、传感器信号缓冲、小型继电器驱动(需串联限流电阻);
  2. 便携式电子:智能手机/手表的按键防抖电路、状态指示灯驱动(LED)、低功耗逻辑控制;
  3. 通信设备:SPI/I2C总线的从设备选择信号缓冲、数据总线的高速缓冲;
  4. 汽车电子:车载传感器接口、仪表盘指示灯驱动(-40℃~+125℃区间适配)。

四、引脚定义与设计注意事项

4.1 引脚说明(TSOT-23-5封装)

引脚编号 功能描述 备注 1 Y(输出) 开漏输出,需外接上拉电阻 2 A(输入) 逻辑输入(兼容TTL/CMOS) 3 GND(地) 电源地 4 VCC(电源) 2V~5.5V供电 5 NC(空脚) 无连接,无需处理

4.2 设计注意事项

  1. 上拉电阻选择:
    • 5V系统:推荐1kΩ~10kΩ(小电阻速度快,大电阻功耗低);
    • 3.3V系统:推荐2kΩ~20kΩ;
    • 避免使用小于1kΩ的电阻(可能导致VCC过流)。
  2. 电源滤波:VCC引脚并联0.1μF陶瓷电容到GND(靠近器件),减少电源噪声干扰;
  3. 负载限制:输出低电平时负载电流不超过8mA,否则需外接三极管/驱动管;
  4. 静电防护:CMOS器件易受静电损坏,焊接时需接地,存储在防静电袋中。

五、总结

MC74VHC1G07DTT1G凭借高速、宽温、低功耗、小封装的优势,成为单路开漏逻辑驱动的理想选择。台舟电子的工业级品质保障,使其在工业控制、便携式电子、通信等领域均有广泛应用潜力。设计时只需注意上拉电阻匹配与电源滤波,即可实现稳定可靠的信号驱动。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.