WMSIC Электронные компоненты

TWGMC MMBT3906T PNP-транзистор

МодельMMBT3906T
КорпусSOT-523
БрендTWGMC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TWGMC MMBT3906T PNP-транзистор
Тип
TWGMC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TWGMC
Модель
MMBT3906T
Шаг
1
Корпус
SOT-523
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226536269
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
250MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT3906T — высокочастотный малосигнальный PNP-транзистор в миниатюрном корпусе SOT-523. Предназначен для низковольтных маломощных схем коммутации и усиления, в том числе для портативной электроники с ограниченным пространством.

Основные электрические параметры
Тип: малосигнальный PNP-транзистор.
Корпус: SOT-523.
Коэффициент передачи постоянного тока hFE: 60 при 0.1 mA, 1 V (типичное значение при малом токе).
Максимальный ток коллектора Ic: 200 mA.
Напряжение пробоя коллектор—эмиттер Vceo: 40 V.
Ток отсечки коллектора Icbo: 100 nA.
Напряжение насыщения коллектор—эмиттер VCE(sat): около 250 mV.
Граничная частота fT: 250 MHz.
Рассеиваемая мощность Pd: 150 mW.
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +150 ℃.

При токе 0.1 mA значение hFE около 60 подходит для малосигнального усиления и низкого тока смещения. При увеличении тока коэффициент усиления снижается. Граничная частота fT около 250 MHz подходит для высокочастотного усиления; фактические усиление и полоса зависят от нагрузки и режима смещения. Для высокочастотных схем следует учитывать паразитные емкости и индуктивности. Напряжение Vceo = 40 V и ток утечки Icbo = 100 nA подходят для низковольтных систем с низким потреблением в режиме ожидания. При длительной работе с высоким Ic или высокой частотой коммутации следует учитывать ограниченный теплоотвод корпуса и Pd = 150 mW. Напряжение VCE(sat) около 250 mV зависит от тока управления базой.

Типичные применения: малосигнальные усилители аудио- и сенсорных сигналов, низковольтная коммутация, управление периферией микроконтроллеров и малым током LED, преобразование уровней, комплементарные усилительные и двухтактные каскады с NPN-транзисторами, высокочастотные и промежуточночастотные маломощные каскады, портативная электроника и IoT-устройства.

Для монтажа с высокой плотностью компонентов следует соблюдать рекомендуемые размеры контактных площадок. Увеличение площади меди может улучшить теплоотвод. В высокочастотных схемах рекомендуется сокращать длину сигнальных проводников и использовать плоскость земли с подходящим контролем импеданса. Назначение выводов следует сверять с документацией на конкретный корпус и компонент.

При длительном токе, приближающемся к десяткам миллиампер, следует оценить рассеиваемую мощность и тепловой режим. Параметры VCE(sat) и hFE зависят от условий испытаний. При производстве следует соблюдать профиль пайки и меры защиты от статического электричества.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.