WMSIC Электронные компоненты

TWGMC B0520W диод Шоттки

МодельB0520W
КорпусSOD-123
БрендTWGMC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TWGMC B0520W диод Шоттки
Тип
TWGMC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TWGMC
Модель
B0520W
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264894091
Выпрямительный ток
500mA
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
250uA
Прямое падение напряжения (Vf)
430mV@500mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

B0520W 产品概述

一、产品简介

B0520W 是台湾迪嘉(TWGMC)推出的一款小封装整流二极管,采用 SOD-123 封装,面向空间受限的表面贴装电路(SMT)应用。该器件以低正向压降和良好的浪涌承受能力为特点,适用于小功率整流、保护与开关应用场景。典型应用包括便携式电源、充电器、背光驱动及一般功率管理电路中的整流与反向保护。

二、主要电气参数

  • 正向电压 Vf:430 mV @ 500 mA(低压降,有利于提高效率与降低发热)
  • 典型整流电流:500 mA(连续直流工作电流)
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:5.5 A(可承受短时浪涌,例如开机冲击电流)
  • 直流反向耐压 Vr:20 V(最大反向耐压,适合低压侧整流与保护)
  • 反向电流 Ir:250 μA(在规定反向电压下的反向漏电流,随温度升高而增加)
  • 封装:SOD-123(小型表面贴装,便于自动贴装与高密度 PCB 设计)

三、应用特点与适用场景

B0520W 的优势体现在以下方面:

  • 低正向压降:在 500 mA 工作点下 Vf 约 0.43 V,可降低功耗与发热,适合对效率和温升敏感的电路。
  • 合理的浪涌能力:5.5 A 的非重复峰值浪涌能力足以应对短时启动电流或突发脉冲,但不宜作为高能重复浪涌场合的主选件。
  • 紧凑封装:SOD-123 体积小、可靠性好,适合便携式与空间受限产品。

典型应用:

  • 小功率整流(例如次级整流、开关电源辅助线路)
  • 反向连接保护与防反接电路
  • 信号功率路径的保护与钳位
  • 便携设备电源管理与充电器辅助电路

四、设计与使用建议

  • 电流与热管理:器件额定连续整流电流为 500 mA,设计时应考虑环境温度和 PCB 铜箔散热。若长期在高电流或高环境温度下工作,应适当降额或增加散热铜箔以控制结温。
  • 浪涌限制:非重复峰值浪涌电流 5.5 A 仅适用于短时脉冲,不能替代需要频繁大电流浪涌的场景。对于反复冲击或长时间脉冲,应选用更高浪涌能力的器件或在电路中增加限流元件。
  • 反向漏电流关注:Ir 为 250 μA(典型条件下),在高温环境下漏电流会显著上升。在需要极低漏电的电池供电或休眠电路中需评估其对系统静态功耗的影响。
  • 焊接与装配:SOD-123 为常见的 SMT 封装,支持常规回流焊流程。建议遵循制造商提供的回流曲线与焊接规范,避免超时高温导致器件应力或可靠性下降。
  • PCB 布局:在二极管附近留出足够的铜面以利散热,尽量缩短电流回流路径以降低寄生阻抗与电压降。注意极性标识与元件方向,避免装配错误。

五、可靠性与质控要点

  • 温度敏感性:二极管的正向电压、反向漏电和寿命均会随工作温度变化,应在设计阶段做温度上升和老化评估。
  • 单件验收:批量采购时注意抽样测试正向压降、反向耐压和漏电流以确保一致性。对潮湿敏感等级(MSL)和包装防潮要求,按厂商说明执行。

六、选型与替代考虑

B0520W 适合需要低 Vf、20 V 反向耐压和中小电流整流的应用。若应用需要更高的反向耐压、更低漏电或更高浪涌能力,可考虑同类封装的高压或高浪涌型号;若需更低正向压降和更高效率,可优先比较同封装的肖特基家族产品参数。选型时建议同时对 Vf(不同电流点)、Ir(在工作温度下)和热阻参数综合评估。

如需器件封装图、引脚定义、典型电路示例或厂方完整数据手册(Datasheet),建议联系供应商或参考 TWGMC 官方技术资料以获得详细的电气、热与机械规范。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.