WMSIC Электронные компоненты

TWGMC BCX54-16 NPN-транзистор

МодельBCX54-16
КорпусSOT-89
БрендTWGMC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TWGMC BCX54-16 NPN-транзистор
Тип
TWGMC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TWGMC
Модель
BCX54-16
Шаг
1
Корпус
SOT-89
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.14g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265082576
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
130MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BCX54-16 NPN晶体管产品概述

一、产品基本身份与封装形式

BCX54-16是台湾迪嘉(TWGMC) 推出的NPN型功率晶体管,采用SOT-89表面贴装封装。该封装属于小型化设计,尺寸紧凑(典型规格约2.9×2.5×1.5mm),3引脚布局(集电极C、基极B、发射极E)清晰,适配自动化贴装生产线,能有效节省PCB空间,适合高密度电路设计场景。封装材质耐温性良好,可支撑回流焊等标准表面贴装工艺。

二、核心电性能参数及实际意义

BCX54-16的参数针对小功率信号处理与驱动优化,关键指标的实际价值如下:

  1. 电流与电压能力:

    • 集电极最大持续电流(I_C=1A):可满足小型负载(如微型继电器、小功率扬声器)的驱动需求;
    • 集射极击穿电压(V_{CEO}=45V):是晶体管安全工作的电压上限(反偏截止状态下(V_{CE})不得超过此值),避免因电压过高导致击穿。
  2. 功率耗散:
    最大耗散功率(P_D=500mW),需结合SOT-89封装的散热特性使用——该封装通过引脚向PCB散热,实际应用中需确保集电极焊盘铜箔面积足够,避免局部过热。

  3. 放大特性:

    • 直流电流增益(h_{FE}=100)(测试条件:(I_C=150mA)、(V_{CE}=2V)):中等增益水平,在150mA典型工作电流下,能稳定提供100倍电流放大,适合中等信号幅度的放大需求;
    • 特征频率(f_T=130MHz):反映晶体管高频截止能力,信号频率低于130MHz时,放大倍数随频率升高的下降速率较慢,可支持几十MHz以内的信号放大或开关应用。
  4. 漏电流与温度特性:

    • 集电极截止电流(I_{CBO}=100nA)(典型值):漏电流极小,截止状态下信号失真小,适合微弱信号放大;
    • 工作温度范围(-55℃\sim+150℃):覆盖工业级宽温要求,可在极端环境(如低温户外、高温工业设备内部)下稳定工作。

三、典型应用场景

结合参数特性,BCX54-16的应用集中在小功率信号处理与驱动领域:

  1. 小功率音频放大:作为便携音箱、手机辅助声道的输出级/前置级,1A电流可驱动小型扬声器,130MHz带宽覆盖音频(20Hz~20kHz)需求;
  2. 中频信号放大:通信设备(如对讲机、小型基站)的中频部分,处理几十MHz以内的信号,低漏电流保证信号精度;
  3. 工业控制小开关:驱动小型继电器、电磁阀的前置级,1A电流提供足够驱动能力,宽温适应工业现场;
  4. 汽车电子辅助电路:仪表盘指示灯驱动、小型传感器信号放大,宽温覆盖发动机舱高温与冬季低温;
  5. 小型电源电路:线性稳压器调整管、开关电源辅助开关管,500mW耗散与45V击穿电压满足小功率电源需求。

四、使用注意事项

  1. 参数限制:实际工作需严格控制(I_C≤1A)、(V_{CE}≤45V)、(P_D≤500mW),避免过流/过压/过热损坏;(h_{FE})为特定测试点参数,工作点变化时增益有小幅波动,需按需补偿;
  2. 散热优化:SOT-89封装依赖PCB散热,建议集电极焊盘增加铜箔面积或散热过孔;
  3. 焊接工艺:回流焊温度≤260℃(持续≤10秒),手工焊接温度≤350℃(持续≤3秒),避免高温损坏;
  4. 存储运输:存储湿度≤60%,防静电损伤;运输防振,避免引脚变形。

五、品牌与品质保障

BCX54-16由台湾迪嘉(TWGMC)生产,该厂商专注半导体分立器件研发,产品符合RoHS环保标准,每批次经电性能测试,确保参数一致性与可靠性,适合工业、汽车等对品质要求较高的场景。

该晶体管以紧凑封装、宽温特性与平衡的电性能,成为小功率电路设计的实用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.