WMSIC Электронные компоненты

TWGMC HT7533-1 LDO-стабилизатор

МодельHT7533-1
КорпусSOT-89
БрендTWGMC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TWGMC HT7533-1 LDO-стабилизатор
Тип
TWGMC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
100mV@(1mA)
Бренд
TWGMC
Модель
HT7533-1
Шаг
1
Корпус
SOT-89
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.13g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226536278
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
28V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
100mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT7533-1 — линейный стабилизатор с фиксированным выходным напряжением 3.3V, низким падением напряжения (LDO) и корпусом SOT-89.

Рабочий диапазон температур: -40℃ до +85℃ (Ta). Положительная полярность выхода. Максимальное рабочее напряжение: 28V, выходной ток: до 100mA, ток покоя: 5μA.

Фиксированный выход 3.3V подходит для питания MCU, датчиков и аналого-цифровых схем. Низкий ток покоя подходит для режимов ожидания и сна. При токе 1mA падение напряжения составляет 100mV. Одноканальная конструкция с положительным выходом упрощает интеграцию. Корпус SOT-89 подходит для компактных схем.

Типичные области применения: портативные устройства с питанием от батареи, беспроводные сенсорные узлы, устройства IoT, промышленные и бытовые датчики, системы сбора данных, локальная стабилизация питания MCU, логических схем, опорного напряжения и малопотребляющих периферийных модулей. Также подходит для получения стабильного выхода 3.3V при входном напряжении до 28V.

Тепловые характеристики корпуса SOT-89 зависят от расположения платы и площади меди. Для отвода тепла рекомендуется увеличить площадь меди в области GND и использовать тепловые переходные отверстия. Для уменьшения переходных помех и шума можно установить шунтирующие конденсаторы на входе и выходе. При высоком входном напряжении или токе, близком к максимальному, следует оценить рассеиваемую мощность и тепловой запас.

Для обеспечения стабильности и улучшения переходной характеристики на входе обычно применяют керамический или танталовый конденсатор 1μF10μF, а на выходе — 1μF10μF. Тип и ёмкость конденсаторов рекомендуется уточнить при проверке схемы и испытании образца.

При выборе HT7533-1 следует учитывать максимальное входное напряжение системы, пиковый выходной ток и длительную рассеиваемую мощность. Для более тяжёлых условий, таких как высокая температура или длительный большой ток, а также при повышенных требованиях к точности выходного напряжения и подавлению пульсаций, можно рассмотреть корпус большей мощности или малошумящий LDO.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.