1-1734248-5 产品概述

本产品为 TE Connectivity（美国泰科）出品的 FPC 连接器，型号 1-1734248-5。该连接器为立式（VERT）抽屉式锁定、单侧触点的 15 位 FPC 接口，间距 1.00 mm，采用 SMD 安装方式，适用于将 0.3 mm 厚的柔性扁平电缆（FPC/FFC）可靠固定并与 PCB 电路连通。其设计兼顾低高度、良好接触性能与适配批量回流贴装的制造需求，适合多种工业与消费电子应用场景。

一、主要特点

• 抽屉式锁定结构：便于插拔与定位，兼顾装配速度与连接可靠性。
• 单侧触点、垂直取向：连接器触点集中于一侧，FPC 垂直插入，实现空间紧凑的线缆进出形式。
• 15P，1.00 mm 间距：常见的中密度排布，便于布线与布局设计。
• SMD 贴装：适应自动化贴装与回流焊工艺，提高生产效率。
• 适配 FPC 厚度 0.3 mm：用于常见厚度的柔性电缆连接。
• 低型板上高度：板上高度约 5.5 mm，有利于对厚度敏感的产品结构设计。

二、材料与电气性能

• 触头材料：磷青铜（Phosphor Bronze），具有良好的弹性和导电性，适合弹性接触需求。
• 触头镀层：金（Gold）镀层，提供低接触电阻与优良的抗氧化性能，提升长期接触可靠性。
• 额定电压：125 V（额定工作环境下）。
• 额定电流：1 A（按厂商规格，应参照具体应用下的散热与并联策略）。
• 工作温度范围：-20 ℃ 至 +85 ℃，适应多数商业与轻工业环境。

三、机械与安装特性

• 锁定方式：抽屉式（drawer-type）锁扣，支持便捷的插拔与可靠的机械约束。
• 安装方式：立贴（立式 SMD），适合自动化贴装与回流焊，减少手工焊接工作。
• 板上高度：5.5 mm（从 PCB 表面到连接器最高点的参考高度），有利于薄型机壳设计。
• 触点数量与间距：15 位触点，1.00 mm 间距，便于 PCB 密度控制与信号布线。

四、设计与选型建议

• PCB 布局：建议按制造商提供的焊盘尺寸与间距制作 PCB 封装（land pattern），并留出取放及侧向间隙以便 FPC 插入。
• 回流焊兼容性：连接器为 SMD 类型，通常兼容常规回流焊工艺，但应严格遵循 TE 的回流曲线与焊接建议，避免在回流过程中损伤塑壳或触点镀层。
• FPC 处理：插入前检查 FPC 的端部清洁度与金属箔露出情况，避免异物和毛刺影响接触性能；插入深度与锁定动作应完整到位以确保接触可靠。
• 电气设计：若需要大电流或并联路径，请依据热升与接触电阻评估是否需要并联多触点或采用其他连接方案。

五、典型应用场景

• 便携式与手持设备：显示屏、触控板等悬挂或垂直连接模块。
• 工业控制面板：用于连接薄型传感器或键盘矩阵。
• 家用电器与白色家电：面板线缆连接、显示模块接口。
• 车载非关键内部模块（需依据温度及振动要求核实）：信息娱乐子模块或室内照明控制模块。

六、可靠性与环境适应

• 接触材质与金镀层能有效抵抗腐蚀并保持低接触电阻，适合长期使用。
• 工作温度范围覆盖一般商业与轻工业环境；如需在极端温度、强振动或高湿环境长期使用，应参考厂家更严格的可靠性测试数据并做加固处理。
• 插拔寿命与耐久性请参阅制造商数据手册以获取具体循环次数与老化测试结果。

七、包装与采购提示

• 该型号由 TE Connectivity 提供，建议通过 TE 官方渠道或授权代理商采购以确保真品与售后支持。
• 在采购时确认完整型号（含后缀）与包装形式（卷带/盘装/散装），便于生产线直接使用。

八、注意事项与维护

• 装配前请确认 FPC 厚度与端部形态与连接器规格一致（本件为 0.3 mm FPC）。
• 遵循推荐的回流焊工艺参数，避免超温梯度导致的塑料件变形或性能退化。
• 维护时避免使用腐蚀性清洗剂直接接触触点，必要时使用不残留带电溶剂清洁并彻底干燥。

如需更详细的机械尺寸、焊盘建议、回流曲线或耐久性测试数据，请联系 TE Connectivity 获取该型号的完整数据手册与工程支持。