WMSIC Электронные компоненты

TE Connectivity 1-111196-8

Модель1-111196-8
КорпусP=1.27mm
БрендTE CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
TE Connectivity 1-111196-8
Тип
TE CONNECTIVITY
Минимальная упаковка
1050

Технические параметры

Бренд
TE CONNECTIVITY
Модель
1-111196-8
Шаг
1
Корпус
P=1.27mm
Категория
соединитель FFC/FPC
Вес
1.69g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229926170
Материал контакта
медный сплав
количество контактов
34P
фиксация
без фиксации
Минимальное количество в упаковке
1050

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TE Connectivity 1-111196-8 — обзор продукта

Общие сведения
TE Connectivity, модель 1-111196-8, относится к серии AMPMODU System 50. Это двухрядный 20-контактный разъём IDC для плоского ленточного кабеля, с гнездовыми контактами. Изделие выпускается в активном статусе и поставляется россыпью. Разъём предназначен для соединения кабеля с платой. Несмотря на встречающиеся обозначения FFC/FPC, в этой модели используется IDC-обжим ленточного кабеля.

Основные характеристики
Производитель: TE Connectivity (AMP Connectors)
Серия: AMPMODU System 50
Модель: 1-111196-8
Число контактов: 20 (2 ряда)
Шаг контактов: 0.050" (1.27 mm); межрядный шаг: 0.100" (2.54 mm)
Тип оконцевания: IDC (ленточный кабель)
Калибр провода: 30–32 AWG
Тип монтажа: свободное подвешивание
Тип фиксации: штифтовый замок (pin lock)
Тип контактов: гнездовые (female socket)
Покрытие контактов: золото, толщина 30.0 µin (≈0.76 µm)
Цвет: чёрный
Особенность: сквозное подключение (feedthrough)
Упаковка: россыпью (bulk)
Статус изделия: активный

Характеристики и особенности
Позолоченные контакты обеспечивают низкое контактное сопротивление и устойчивость к окислению. Толщина золотого покрытия 30 µin сочетает надёжность и экономичность в типовых применениях.

Платформа AMPMODU System 50 имеет компактный шаг 1.27 mm и подходит для плотной прокладки кабелей и многоканальной передачи сигналов. Двухрядная конструкция позволяет разместить больше контактов при меньшей площади на PCB.

Контакты IDC поддерживают быстрый обжим, что удобно для серийной сборки и поточного производства.

Конструкция с pin lock обеспечивает дополнительную механическую фиксацию при подключении и отключении, а также при вибрации.

Типовые области применения
Подключение многоканальных сигналов в промышленном управлении и автоматизации
Распределение кабелей внутри коммуникационного оборудования и сетевых терминалов
Внутренние кабельные соединения в бытовой электронике и измерительных приборах
Производственные линии, тестовые приспособления и платформы для оценки прототипов, где требуется быстрая сборка

Монтаж и примечания
Для надёжного оконцевания проводов применяйте совместимый инструмент для IDC-обжима.

При монтаже учитывайте межрядный шаг и зазоры до соседних компонентов. При свободном подвешивании ограничьте механическую нагрузку на обжимные контакты; при необходимости закрепите жгут или предусмотрите разгрузку от натяжения.

Для ключевых параметров, включая электрические номиналы, выдерживаемое напряжение и ресурс подключений, используйте спецификацию модели.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.