WMSIC Электронные компоненты

TE Connectivity 1-2199230-5

Модель1-2199230-5
КорпусSMD, P=0.5mm
БрендTE CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 170790

Availability on request

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TE Connectivity 1-2199230-5
Тип
TE CONNECTIVITY
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TE CONNECTIVITY
Модель
1-2199230-5
Шаг
1
Корпус
SMD, P=0.5 мм, горизонтальный монтаж
Категория
соединитель жесткого диска (SAS/SATA/M.2)
Вес
0.56g
Общее число контактов
67P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0262120480
Способ монтажа
горизонтальный SMD
форма разъёма
M.2-M Key
высота над платой
4.2mm
дополнительные характеристики
С фиксатором
Тип соединителя
мама

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1-2199230-5 产品概述

一、产品定位与核心参数

TE Connectivity 型号 1-2199230-5 为面向 M.2 模块的边缘连接器,属于 M.2 M-Key 规范的母端(receptacle)器件。该连接器为双面接触(dual female / 双面母座)设计,提供 67 PIN 的总接点数,采用 0.020"(约 0.508 mm)间距的接触配置,整体为卧贴(低矮)安装形式,板上高度为 4.2 mm,并带有安装定位柱以增强机械固定性。该器件适用于将 M.2 卡(例如 NVMe / PCIe / SATA / USB 型模块)与主板进行可靠电气与机械连接的场景。

二、结构与机械特性

  • 双面母座设计:连接器两侧均带有接触簧片,以夹持 M.2 卡的金手指,实现双面电接触,适配标准 M-Key 卡片的金手指布局。
  • 卧贴安装:低板上高度(4.2 mm)有利于系统整体厚度受限的产品(如笔记本、超薄一体机、迷你主板或嵌入式模组)实现紧凑布局。
  • 带柱定位:外形上带有安装柱(支撑柱/定位柱),便于在贴装和回流焊过程中保证对位稳定,同时提升拔插力时的机械支撑,降低 PCB 应力集中。
  • 双排 67Pins:满足 M.2 M-Key 规范的信号与电源分配需要,可承载多路高速差分对和电源地线布局。

三、电气与信号考虑(设计要点)

  • 高速信号兼容:M.2 M-Key 常用于 PCIe/USB/ SATA 等高速接口,设计时需考虑差分对的阻抗控制、长度匹配和回流路径完整性;连接器引脚排列会影响信号层的走线与地平面配置。
  • 接触可靠性:双面接触设计在保证低接触电阻的同时,也需关注接触材料与镀层(常见为铜合金 + 金或镍金镀层)对接触耐久性和腐蚀性的影响;实际选型时应参照供应商的材料与镀层说明。
  • 电源与接地:为保证系统稳定,应合理布局接地引脚和电源引脚,尽量在连接器附近提供连续的地平面与去耦电容,减小串扰与电源噪声。

四、制造与装配建议

  • 焊接与贴装:该型号为卧贴板上安装,结合带柱结构,建议在 PCB 设计中为定位柱预留对应孔/通孔或盲孔位以便机械固定;回流焊工艺需参考 TE 提供的焊盘与返焊说明,确保焊点质量及受热可靠性。
  • 夹持与插拔:安装后建议进行插拔次数评估以满足使用寿命要求;在产品装配与维护时,应控制插拔角度与力度,避免对定位柱和焊点造成过大机械载荷。
  • 可靠性检验:焊接完成后进行 X 光或目视检验,确认定位柱、焊盘与接触端的焊接完整性;如用于工业或车规领域,建议执行加速老化、温循环与振动测试。

五、应用场景

  • 消费电子:笔记本电脑、平板扩展坞、迷你 PC、家庭网关等对体积与性能有并重需求的终端。
  • 存储设备:NVMe SSD 模块与主控板之间的连接,实现高速存储交互。
  • 嵌入式与工业:工控主板、工业网关、车载信息娱乐系统等需要可靠低剖面 M.2 接口的场合。
  • 网络与通信设备:用于无线模块、扩展卡等高速外设的接口连接。

六、选型与替代注意事项

  • 键位兼容:确保所选连接器为 M-Key 类型(与 B-Key 或 A/E-Key 不同),以匹配目标 M.2 模块的金手指键位与功能。
  • 尺寸配合:M.2 卡有多种长度(2230、2242、2260、2280 等),除长度配合外需确认卡在插入后与机壳或相邻元件的间隙。
  • 环境要求:如工作在高湿、高振动或车规温度范围,需询问供应商关于材料等级、温度范围与防护等级的详细数据。
  • 替代件匹配:若需要替代或替换,关注引脚数、排列(dual female)、板上高度、定位柱形式及机械固定方式的一致性以保证互换性。

七、总结

1-2199230-5 是一款面向 M.2 M-Key 应用的 67 针双面母座,突出特点为低高度卧贴安装与带柱的机械支撑,适合需要紧凑布局且对高速信号有较高要求的存储和扩展模块场景。在设计集成时,需重点关注信号完整性、焊接工艺与机械固定,并依据实际应用环境向厂商确认材料与可靠性数据,以确保长期稳定的电气与机械性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.