WMSIC Электронные компоненты

TAI-TECH HCB2012KF-601T10

МодельHCB2012KF-601T10
Корпус0805
БрендTAI-TECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TAI-TECH HCB2012KF-601T10
Тип
TAI-TECH
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TAI-TECH
Модель
HCB2012KF-601T10
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM69418514
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
1A
Импеданс @ частота
600Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HCB2012KF-601T10 产品概述

一、产品简介

HCB2012KF-601T10是一款由知名品牌TAI-TECH(台庆)制造的高性能磁珠。这款磁珠具有600Ω的阻抗,工作频率为100MHz,特别适用于需要高频去噪和信号完整性的电子设备中。本产品采用0805封装,以其紧凑的设计和优良的电气性能,广泛应用于手机、平板电脑、计算机及网络设备等多种电子应用中。

二、产品特性

  1. 阻抗特性:

    • HCB2012KF-601T10在100MHz频率下的阻抗为600Ω,能够有效抑制高频噪声,改善信号质量。该特性特别适合需要信号完整性以及低噪声的电路设计,如RF前端、数字信号处理等。
  2. 直流电阻(DCR):

    • 该磁珠在额定电流下的直流电阻为200mΩ,具有较低的功耗和发热量。在高电流应用中,这一特性可以帮助降低温升,从而提高整体系统的可靠性。
  3. 额定电流:

    • 其最大工作电流为1A,能够满足大部分常见应用的需求,适用于各种类型的电路和设备,确保在设计时的灵活性。
  4. 封装设计:

    • HCB2012KF-601T10采用0805封装,尺寸为2.0mm x 1.25mm。这种小型化设计使其在PCB设计中具有更高的空间利用率,适应各种高密度电子产品的需求。
  5. 公差范围:

    • 产品的阻抗和电气特性允差为±25%,为设计工程师提供了一定的灵活性,使其能够在不同的环境条件下保持稳定的性能。

三、应用领域

HCB2012KF-601T10磁珠适用于几个重要的电子应用领域,包括但不限于:

  1. 消费电子:

    • 在手机、平板电脑等消费类电子产品中,HCB2012KF-601T10能够有效过滤电源噪声,确保信号传输的清晰度,从而提升用户体验。
  2. 计算机与网络设备:

    • 在计算机及网络设备中,该磁珠对于防止EMI(电磁干扰)具有重要作用,有助于维护数据传输的稳定性。
  3. 工业设备:

    • 在工业自动化设备中,HCB2012KF-601T10可增强系统的抗干扰性能,确保设备在严苛环境下的可靠运行。
  4. 汽车电子:

    • 在汽车电子设备中,该产品能有效地抑制电源噪声,保护敏感的电子元件,提升汽车电子系统的可靠性和性能。

四、使用注意事项

在使用HCB2012KF-601T10磁珠时,设计师需要注意以下几点:

  1. 工作条件:

    • 确保工作环境温度和湿度满足产品规格要求,以避免产品性能下降。
  2. 过载保护:

    • 在应用中需设计适当的过流保护措施,以保护磁珠免受过载损害,同时降低故障风险。
  3. 焊接与安装:

    • 确保焊接方法和安装工艺符合电子元件的标准,以防止引入不必要的热应力和损坏。

五、总结

HCB2012KF-601T10作为一款高性能的磁珠,以其优秀的阻抗、低直流电阻和小尺寸封装特点,成为了现代电子产品中不可或缺的重要元件之一。无论是在消费电子、计算机网络还是工业应用中,该磁珠都能发挥其独特的去噪功效,帮助设计师解决信号干扰问题,提升产品的整体质量和可靠性。随着对电子设备性能要求的不断提高,HCB2012KF-601T10将继续为电子设计提供强有力的支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.